[發(fā)明專利]一種陶瓷覆銅板的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310101343.2
• 申請(qǐng)日: 2013-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN104072186A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐強(qiáng);林信平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號(hào): C04B37/02
• 分類號(hào): C04B37/02;B32B18/00;B32B15/20;B32B15/04;C04B41/91
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1.一種陶瓷覆銅板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10、對(duì)厚度為0.2-0.6mm的銅箔的一個(gè)表面進(jìn)行氧化，在該表面形成氧化層；所述氧化的條件包括：氧化氛圍為含氧氮?dú)猸h(huán)境，所述氮?dú)庵醒鯘舛葹?0-500ppm，氧化溫度為500-1000℃；

S20、將銅箔具有氧化層的一個(gè)表面與氧化鋁陶瓷基板貼合，然后在1060-1080℃下共燒結(jié)，冷卻后得到表面具有銅箔的陶瓷覆銅基材；

S30、對(duì)陶瓷覆銅基材的銅箔表面進(jìn)行刷磨至表面平整，然后采用蝕刻液進(jìn)行一次蝕刻，至陶瓷覆銅基材表面的銅層厚度為50-150微米；

S40、將經(jīng)過一次蝕刻的陶瓷覆銅基材進(jìn)行貼膜、曝光、顯影處理，然后采用蝕刻液進(jìn)行二次蝕刻，形成線路圖形，得到所述陶瓷覆銅板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S10中，所述銅箔的厚度為0.2-0.4mm；氮?dú)庵醒鯘舛葹?00-200ppm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，對(duì)銅箔的一個(gè)表面進(jìn)行氧化的步驟包括：將銅箔的一面放置于一個(gè)陶瓷墊板上，然后整體放入網(wǎng)帶燒結(jié)爐中進(jìn)行氧化；所述陶瓷墊板為氧化鋁陶瓷片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，步驟S20中，所述氧化鋁陶瓷基板的厚度為0.1-1.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟S20中，所述氧化鋁陶瓷基板的厚度為0.38-1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S20中，共燒結(jié)的溫度為1064-1073℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S30中，所述刷磨時(shí)采用的刷磨機(jī)包括兩個(gè)刷輥，第一個(gè)刷輥的尺寸為100-300目，第二個(gè)刷輥的尺寸為500-800目。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的制備方法，其特征在于，步驟S30中，在對(duì)陶瓷覆銅基材進(jìn)行刷磨之前，還包括將陶瓷覆銅基材放入5wt%硫酸中清洗的步驟，清洗時(shí)間為0.5-3min。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S40中，在對(duì)陶瓷覆銅基材進(jìn)行貼膜之前，還包括將該陶瓷覆銅基材采用刷磨機(jī)進(jìn)行二次刷磨的步驟；所述二次刷磨采用的刷磨機(jī)包括一個(gè)刷輥，該刷輥的尺寸為800目。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S30和S40中，所述蝕刻液各自獨(dú)立地選自CuCl₂溶液、FeCl₃溶液、過硫酸銨溶液、硫酸/鉻酸混合液、硫酸/雙氧水混合液。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S30中，一次蝕刻采用的蝕刻機(jī)的蝕刻頭長(zhǎng)度為1-4m，蝕刻時(shí)走板速度為0.1-0.5m/min，蝕刻壓力為0.1-0.4MPa。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S40中，二次蝕刻采用的蝕刻機(jī)的蝕刻頭長(zhǎng)度為1-4m，蝕刻時(shí)走板速度為0.1-0.5m/min，蝕刻壓力為0.1-0.4MPa。