[發明專利]一種復合電熱材料

無效

• 申請號: 201310100688.6
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103200714A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 赫東紅
• 申請（專利權）人: 啟東文鑫電子有限公司
• 主分類號: H05B3/34
• 分類號: H05B3/34
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 胡定華

技術領域

本發明涉及電熱元器件技術領域，尤其涉及一種復合電熱材料。

背景技術

電熱材料是指通過自身電阻能夠把電能轉化為熱能的材料。通常的電熱材料是由金屬(例如鎢絲、相片等等)或半導體(如硅碳棒等)制成的。由于金屬具有良好的電導率，電阻通常很小，因此可以產生很高的功率和溫度。但同時由金屬或半導體組成的電熱材料也具有明顯的缺點，如這些材料在常溫下不可隨意變形;且電阻通常很低，功率過大，發熱量過高，不適合在常溫范圍使用。金屬對人體的親和性差，甚至某些金屬如銅會對人體產生危害。

因此，急需一種改進的技術來解決現有技術中所存在的這一問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種復合電熱材料。

本發明采用的技術方案是：

一種復合電熱材料，包括基布層、耐高溫絕緣層和發熱層，所述耐高溫絕緣層設于發熱層上下兩側，所述耐高溫絕緣層外側設有基布層，所述耐高溫絕緣層和發熱層之間設有保溫層，所述耐高溫絕緣層內設有緩沖氣泡。

所述耐高溫絕緣層為云母板。

所述發熱層為碳晶層。

所述基布層為環氧樹脂玻璃纖維布制成。

所述緩沖氣泡里面的氣體為氮氣。

本發明的優點是：發熱均勻，強度高，不易損壞，熱量傳導快，熱效率高，安全性能高。但上述設備攜帶不方便，安全性差。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

圖1為本發明的結構示意圖。

其中：1、基布層，2、耐高溫絕緣層，3、發熱層，4、緩沖氣泡，5、保溫層。

具體實施方式

????如圖1所示，本發明的一種復合電熱材料，包括基布層1、耐高溫絕緣層2和發熱層3，所述耐高溫絕緣層2設于發熱層3上下兩側，所述耐高溫絕緣層2外側設有基布層1，所述耐高溫絕緣層2和發熱層3之間設有保溫層5，所述耐高溫絕緣層2內設有緩沖氣泡4，所述耐高溫絕緣層2為云母板，所述發熱層3為碳晶層，所述基布層1為環氧樹脂玻璃纖維布制成，所述緩沖氣泡4里面的氣體為氮氣，發熱均勻，強度高，不易損壞，熱量傳導快，熱效率高，安全性能高。但上述設備攜帶不方便，安全性差。