[發明專利]一種報文轉發方法及設備有效
| 申請號: | 201310098945.7 | 申請日: | 2013-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN103166874A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 王明輝;祁正林 | 申請(專利權)人: | 杭州華三通信技術有限公司 |
| 主分類號: | H04L12/883 | 分類號: | H04L12/883;H04L12/46;H04L29/12 |
| 代理公司: | 北京鑫媛睿博知識產權代理有限公司 11297 | 代理人: | 龔家驊 |
| 地址: | 310053 浙江省杭州市高新技術產業*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 報文 轉發 方法 設備 | ||
技術領域
本發明涉及通信領域,尤其涉及一種報文轉發方法及設備。
背景技術
數據中心中,千兆設備和萬兆設備混合接入是當前組網方式之一。通過虛擬化接入網的方式實現單一管理域,減少網絡層次,扁平化管理是當前數據中心技術的一個發展趨勢。
為了滿足數據中心的需求,目前提出了二級堆疊的CB(Core?Backbone,核心骨干設備)-PE(Port?Extender,端口擴展設備)組網方案,其組網架構如圖1所示。各PE設備連接在CB設備上,PE設備之間不通過堆疊鏈路連接。在實際應用中,在CB設備上配置鏈接PE設備的特殊級聯端口,連接到這些端口上的設備即為PE設備。
在上述拓撲中,PE設備為CB設備提供端口擴展功能。CB設備完成MAC(Media?Access?Control,媒體接入控制)地址學習以及查表轉發處理。
在CB-PE方案中,所有設備組成一個虛擬系統(或稱虛擬設備,也稱堆疊設備),其中,一個成員設備中可以包含一個或多個單板,每個單板上會包含一個或多個芯片。其中,CB設備可以是框式設備,包含多個單板,每個單板包含一個或多個芯片;PE設備一般是盒式設備,包含一個或兩個芯片。成員設備中的芯片之間可以互通。
PE設備和CB設備間交互的報文都封裝了轉發頭(forwarding?header),用于在虛擬系統中進行轉發,比如,轉發頭可以是HG頭。轉發頭中包含源Mod、目的Mod等信息,其中,源Mod和目的Mod都是芯片標識,整個虛擬系統內(包括CB設備和PE設備),所有芯片的芯片標識都不同。但是PE設備只支持64個芯片,可識別的芯片標識范圍是[0,63](即表示0~63,包括0和63,以下表達方式類似)。因此,系統內CB和PE所有設備的芯片總數不能超過64個。可見,芯片標識的取值范圍受虛擬系統中性能和規格最低的設備所支持的芯片數量的限制,導致虛擬系統的規模也因此受限。
比如,每個CB設備可識別的芯片標識范圍是[0,255],每個PE設備可識別的芯片標識范圍是[0,63]。實際系統中,每個CB設備中包含2個芯片,每個PE設備中包含4個芯片,這樣,如果10個CB設備堆疊,則最多可連接的PE設備數量為:
(PE設備可識別的芯片標識數量—10個CB設備的芯片數量)/2=(64-40)/2=12。
如果有16個CB設備堆疊,則將無法再連接PE設備。這樣就大大限制了CB-PE的組網規模,使得CB設備所連接的PE設備數量比較少,CB-PE方案的優勢將大大減弱。
發明內容
本發明實施例提供了一種報文轉發方法及設備,用以增加虛擬系統的容量。
本發明實施例提供的報文轉發方法,應用于包含有CB設備和PE設備的堆疊設備,其中,CB設備通過一級堆疊端口與其它CB設備連接,通過二級堆疊端口與PE設備連接,各CB設備上配置有各PE設備中各芯片的芯片標識,所述芯片標識包括本地標識和全局標識,其中,每個本地標識在每個PE設備中唯一標識該PE設備的一個芯片,全局標識在堆疊設備中唯一標識一個芯片,該方法包括:
CB設備從二級堆疊端口接收到源PE設備發送來的封裝了轉發頭的以太網報文后,根據所述源PE設備的芯片的本地標識和全局標識,將所述轉發頭中的源芯片標識從相應芯片的本地標識映射為該芯片的全局標識,并根據映射后的源芯片標識進行轉發表項學習;
所述CB設備根據所述以太網報文的目的地址匹配到對應的轉發表項后,根據匹配到的轉發表項中的芯片標識更新所述轉發頭中的目的芯片標識,并根據匹配到的轉發表項中的芯片標識確定對應的目標PE設備;若所述CB設備確定出本設備與該目標PE設備連接,則將所述轉發頭中的目的芯片標識從相應芯片的全局標識映射為該芯片的本地標識,將所述轉發頭中的源芯片標識從相應芯片的全局標識映射為芯片本地標識取值范圍內的值,并從連接所述目標PE設備的二級堆疊端口發送封裝了更新后的轉發頭的以太網報文。
本發明實施例提供的網絡設備,作為核心骨干CB設備應用于包含有CB設備和端口擴展PE設備的虛擬系統,所述網絡設備包括:
存儲模塊,用于存儲各PE設備中各芯片的芯片標識,所述芯片標識包括本地標識和全局標識,其中,每個本地標識在每個PE設備中唯一標識該PE設備的一個芯片,全局標識在堆疊設備中唯一標識一個芯片;
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