[發明專利]光基板、光基板的制造方法以及光模塊結構

有效

• 申請號: 201310098784.1
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN103744146A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 安田裕紀;石川浩史;平野光樹
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本發明涉及將光纖容納的光基板及其制造方法、以及具有光基板的光模塊結構。

背景技術

以往已知有具有保持光纖的溝槽且安裝有光電轉換元件的光安裝基板(參照專利文獻1)。

在專利文獻1所記載的光安裝基板中，在通過高溫加熱而軟化了的基板材料上壓按具有三棱柱狀的突起部的模具，從而形成對應于模具的突起部的形狀的引導溝槽、以及該引導溝槽的端部的錐形面。在錐形面上貼附金屬層的鍍敷或鏡子而形成反射面，利用該反射面將保持于引導溝槽的光纖的出射光反射到受光元件側。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-167175號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，伴隨著近年的信息處理裝置、通信裝置等電子設備中的部件的高密度化，對光安裝基板的薄型化也提出了要求。對該薄型化的要求一直在提高，例如要求將基板薄化至與光纖的直徑同程度的厚度。

在專利文獻1所記載的光安裝基板中，形成于引導溝槽的端部的錐形面形成為反射面，但是在該構成中使基板的厚度變薄時，則反射面的面積變窄，不易將從光纖的芯出射而變寬了的光充分地反射到受光元件側。

因此，本發明的目的在于提供一種光基板、光基板的制造方法以及光模塊結構，所述光基板即使在使基材的厚度變薄了的情況下也可確保光的反射面積。

用于解決問題的方案

本發明以解決上述課題為目的，提供一種光基板，其具備形成有狹縫狀的光纖容納部的板狀的由樹脂形成的基材、形成于前述基材的表面的金屬層、將在容納于前述光纖容納部的光纖內傳輸的光反射的反射層，在前述基材中，相對于前述表面傾斜了的傾斜面形成于前述光纖容納部的終端，前述反射層沿著前述金屬層的成為連續于前述傾斜面而形成的平面的端面以及前述傾斜面而形成。

另外，本發明以解決上述課題為目的，提供一種光模塊結構，其具備前述光基板、將以前述光纖作為傳輸介質的光信號與電信號進行轉換的光電轉換元件。

另外，本發明以解決上述課題為目的，提供一種光基板的制造方法，其具有如下工序：在板狀的由樹脂形成的基材的表面形成第1金屬層的工序，以相對于前述基材的前述表面傾斜了的角度照射激光而將前述基材的一部分與其表面的前述第1金屬層一同去除，從而在前述基材上形成狹縫狀的光纖容納部的工序，在通過照射前述激光而形成的前述第1金屬層的端面以及前述光纖容納部的終端的傾斜面形成反射層的工序。

發明的效果

根據本發明的光基板、光基板的制造方法、以及光模塊結構，即使在使基材的厚度變薄了的情況下也可確保光的反射面積。

附圖說明

圖1表示本發明的實施方式的光基板、以及具備有該光基板的光模塊結構的一個構成例，(a)為俯視圖，(b)為側視圖。

圖2：(a)～(d)所示為光基板的反射部以及其周邊部的形成過程的剖視圖。

圖3：(a)～(c)所示為從作為表面的第1主表面側觀察光基板時的反射部以及其周邊部的形成過程的俯視圖。

圖4所示為本發明的實施方式的光模塊結構的一個例子的剖視圖。

圖5表示實施方式的變形例的光模塊結構的一個例子，是圖4的A-A線剖視圖。

附圖標記說明

1光基板、2布線圖案、2a接地圖案、3背面側金屬層、5焊料、8按壓構件、9光纖、9a端面、10基材、10a第1主表面(表面)、10b第2主表面(背面)、21第1金屬層、21a表面、22第2金屬層、23、32Ni鍍敷層、24、33金鍍敷層、31基底金屬層、41光電轉換元件、42半導體電路元件、90芯、91包層、100光纖容納部、100a反射部、101傾斜面、102反射層、210端面、410主體部、410a受發光部、411端子、420主體部、421端子、422接合線、L激光、LP光路、θ傾斜角。

具體實施方式

實施方式

圖1是本發明的實施方式的光基板的重要部分、以及具備有光基板的光模塊結構的一個構成例，(a)為俯視圖，(b)為側視圖。

該光基板1具備有具有相互對置的第1主表面10a(表面)以及第2主表面10b(背面)的板狀的基材10。基材10例如由聚酰亞胺等絕緣性樹脂形成。第1主表面10a和第2主表面10b相互平行，基材10的厚度例如為70μm。圖1(a)顯示的是從第1主表面10a側觀察光基板1的狀態。