[發明專利]表面聲波諧振器以及表面聲波振蕩器

有效

• 申請號: 201310098334.2
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN103219966B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 山中國人
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 黃綸偉

本申請是申請日為2010年2月26日，申請號為201010126150.9，發明名稱為“表面聲波諧振器以及表面聲波振蕩器”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及表面聲波諧振器以及搭載有該表面聲波諧振器的表面聲波振蕩器，尤其涉及在基板表面設有槽的類型的表面聲波諧振器以及搭載有該表面聲波諧振器的表面聲波振蕩器。

背景技術

在表面聲波(SAW：surface acoustic wave)裝置(例如SAW諧振器)中，SAW的阻帶（stopband）、石英基板的切角以及IDT(interdigital transducer：叉指換能器)的形成方式等對頻率溫度特性的變化影響很大。

例如，在專利文獻1中，公開了SAW的阻帶的上端模式和下端模式各自的進行激勵的結構以及阻帶的上端模式和下端模式各自的駐波分布等。

另外，在專利文獻2～5中記載了如下情況：SAW的阻帶的上端模式的頻率溫度特性優于阻帶的下端模式。并且，在專利文獻2、3中記載了如下情況：在利用瑞利波的SAW裝置中，為了獲得良好的頻率溫度特性，對石英基板的切角進行調整，并且使電極的基準化膜厚(H/λ)增厚到0.1左右。

另外，在專利文獻4中記載了如下情況：在利用瑞利波的SAW裝置中，對石英基板的切角進行調整，并且使電極的基準化膜厚(H/λ)加厚大致0.045以上。

另外，在專利文獻5中記載了如下情況：采用旋轉Y切X傳播的石英基板并利用阻帶上端的諧振，由此，與利用阻帶下端的諧振相比，能夠提高頻率溫度特性。

另外，在專利文獻6以及非專利文獻1中記載了如下情況：在使用ST切石英基板的SAW裝置中，在構成IDT的電極指之間以及構成反射器的導體帶(導體strip)之間設有槽(Groove)。另外在非專利文獻1中，記載了頻率溫度特性隨槽深而變化的情 況。

另外，在專利文獻7中，記載了在采用LST切石英基板的SAW裝置中用于將表示頻率溫度特性的曲線形成為三維曲線的結構，并且還記載了如下情況：在使用瑞利波的SAW裝置中，未發現具有三維曲線所表示的溫度特性的切角基板。

【專利文獻1】日本特開平11-214958號公報

【專利文獻2】日本特開2006-148622號公報

【專利文獻3】日本特開2007-208871號公報

【專利文獻4】日本特開2007-267033號公報

【專利文獻5】日本特開2002-100959號公報

【專利文獻6】日本特開昭57-5418號公報

【專利文獻7】日本特許第3851336號公報

【非專利文獻1】グループ形SAW共振器の製造條件と特性（電子通信學會技術研究報告MW82-59(1982)）

如上所述，用于改善頻率溫度特性的要素有很多，尤其在利用瑞利波的SAW裝置中，公知增加構成IDT的電極的膜厚是提高頻率溫度特性的要因之一。但是，本申請人在實驗中發現，當增加了電極的膜厚時，老化特性及溫度沖擊承受特性等環境承受特性劣化。另外，在以改善頻率溫度特性為主要目的的情況下，如前所述必需增加電極膜厚，無法避免與此相伴的老化特性及溫度沖擊承受特性等的劣化。這對于Q值相也是適用的，因此很難在不增加電極膜厚的情況下實現高Q化。

發明內容

因此，在本發明中，提供表面聲波諧振器以及表面聲波振蕩器時的課題有3個，第1是實現良好的頻率溫度特性，第2是提高環境承受特性，第3是要得到高Q值。

本發明是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，其可作為以下方式或應用例來實現。

[應用例1]一種表面聲波諧振器，其具有：IDT，其設置在歐拉角為(117°≤θ≤142°，41.9°≤|ψ|≤49.57°)的石英基板上，激勵阻帶上端模式的表面聲波；以及電極指間槽，其是通過使位于構成上述IDT的電極指之間的基板凹陷而形成的，該表面聲波諧振器的特征在于，

在設上述表面聲波的波長為λ、上述電極指間槽的深度為G的情況下，滿足下式：

【式1】

0.01λ≤G，

而且，在將上述IDT的線占有率設為η的情況下，上述電極指間槽的深度G與上述線占有率η滿足下式的關系：

【式2】

-2.5×G/λ+0.675≤η≤-2.5×G/λ+0.775。

根據具有這種特征的表面聲波諧振器，能夠提高頻率溫度特性。

[應用例2]根據應用例1所述的表面聲波諧振器，上述電極指間槽的深度G滿足下式的關系：