[發(fā)明專利]低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310098324.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103143853A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方洪淵;王佳杰;董志波;劉雪松;楊建國;張敬強(qiáng);王濤;劉濤;姜斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B23K33/00 | 分類號(hào): | B23K33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 150000 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 匹配 對(duì)接 接頭 達(dá)到 彎曲 承載 形狀 設(shè)計(jì) 方法 | ||
1.低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法,其特征在于所述接頭的設(shè)計(jì)方法具體步驟如下:
步驟一、計(jì)算低匹配接頭屈服強(qiáng)度匹配比???????????????????????????????????????????????:
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式中:為焊縫熔敷金屬屈服強(qiáng)度,為母材屈服強(qiáng)度;
步驟二、通過材料力學(xué)公式,根據(jù)等彎曲承載條件計(jì)算得到焊縫余高高度h,焊縫余高高度h取最小值,公式為:
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式中:t為半板厚;
步驟三、確定蓋面焊道半寬w:
通過分析計(jì)算得出焊縫底部中心部位A點(diǎn)的應(yīng)力集中系數(shù)與焊縫余高高度h、蓋面焊道半寬w及半板厚t之間的關(guān)系方程:
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根據(jù)等彎曲承載條件,按照正應(yīng)力或等效Von?Mises應(yīng)力計(jì)算確定達(dá)到與母材“等彎曲承載”的蓋面焊道半寬w;
步驟四、焊趾半徑r的求值過程:
通過分析計(jì)算得出焊趾部位B點(diǎn)的應(yīng)力集中系數(shù)與焊縫余高高度h、蓋面焊道半寬w、焊趾半徑r及半板厚t之間的關(guān)系方程:
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結(jié)合步驟二和步驟三,以焊趾部位應(yīng)力集中系數(shù)1.15以內(nèi)為焊趾應(yīng)力集中最小化設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),按照正應(yīng)力或等效Von?Mises應(yīng)力計(jì)算得到焊趾半徑r;
步驟五、根據(jù)所求出的焊縫余高高度h、蓋面焊道半寬w和焊趾半徑r,獲得等彎曲承載所需的低匹配接頭幾何形狀參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法,其特征在于所述設(shè)計(jì)方法和公式適用于屈服強(qiáng)度匹配比在0.5~1.0之間的、雙面施焊的平板對(duì)接接頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法,其特征在于對(duì)平板開X形坡口,坡口的角度為60o,坡口間隙2mm,鈍邊高度2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法,其特征在于所述步驟三中,按照正應(yīng)力計(jì)算:
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5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法,其特征在于所述步驟三中,按照等效Von?Mises應(yīng)力計(jì)算:
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6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法,其特征在于所述步驟四中,按照正應(yīng)力計(jì)算:
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7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低匹配對(duì)接接頭達(dá)到與母材等彎曲承載的接頭形狀設(shè)計(jì)方法,其特征在于所述步驟四中,按照等效Von?Mises應(yīng)力計(jì)算:
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