[發明專利]一種制造方法、殼體及電子設備

有效

• 申請號: 201310097708.9
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN104073800B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 楊文建
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

1.一種制造方法，其特征在于，包括：

在基材的第一外表面形成第一金屬層：

在所述第一外表面形成第二金屬層，其中，所述第二金屬層鋁元素含量大于第二預設閾值；將所述基材和所述第二金屬層加熱至第一預設溫度，并控制所述基材和所述第二金屬層在所述第一預設溫度下反應第一預設時間，以在所述第一外表面形成第三金屬層并在所述第三金屬層的第四外表面形成所述第一金屬層，其中，所述第三金屬層為所述基材和所述第二金屬層的化學反應產物，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且，所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；

將所述基材、所述第三金屬層和所述第一金屬層的環境溫度由所述第一預設溫度降低為第二預設溫度；

對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基材為不銹鋼時，所述第三金屬層具體為：鐵和鋁的化學產物層。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層，具體包括：

將所述第一金屬層放置于陽極氧化池，以通過電解反應在所述第一金屬層表面形成所述第一氧化鋁層；

對所述第一氧化鋁層進行著色處理，以生成所述第一著色層。

4.一種殼體，其特征在于，包括：

基材，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料；

第三金屬層，形成于所述基材的第一外表面，其中所述第三金屬層為所述基材與第二金屬層加熱至第一預設溫度，并控制所述基材和所述第二金屬層在所述第一預設溫度下反應第一預設時間形成金屬層；

第一金屬層，形成于所述第三金屬層的第四外表面，其中，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；

第一氧化鋁層，形成于所述第一金屬層的第二外表面；

第一著色層，形成于所述第一氧化鋁層的第三外表面。

5.如權利要求4所述的殼體，其特征在于，所述殼體還包括：

第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。

6.如權利要求5所述的殼體，其特征在于，所述基材具體為：不銹鋼；所述第三金屬層具體為：鐵和鋁的化學反應產物層。

7.一種電子設備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體具體包括：基材，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料；第三金屬層，形成于所述基材的第一外表面，其中所述第三金屬層為所述基材與第二金屬層加熱至第一預設溫度，并控制所述基材和所述第二金屬層在所述第一預設溫度下反應第一預設時間形成金屬層；第一金屬層，形成于所述第三金屬層的第四外表面，其中，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化鋁層，形成于所述第一金屬層的第二外表面；第一著色層，形成于所述第一氧化鋁層的第三外表面；

電路板，設置于所述殼體內部，所述電路板上設置有至少一處理單元。

8.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述殼體還包括：

第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。

9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述基材具體為：不銹鋼；所述第三金屬層具體為：鐵和鋁的化學反應產物層。