[發明專利]一種陶瓷殼體結構件及其制備方法和一種手機

有效

• 申請號: 201310097334.0
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN104068595A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 蔡明
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: A45C11/24
• 分類號: A45C11/24
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種陶瓷殼體結構件，其特征在于，包括陶瓷殼體和設置有凹部的邊框，所述陶瓷殼體包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板側面向外突出設置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套設在所述邊框的凹部內使得所述陶瓷平板與所述邊框緊密結合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述邊框與所述陶瓷突出件連接處的上表面與所述陶瓷平板的上表面齊平，所述邊框包覆所述陶瓷殼體側面或者包覆所述陶瓷殼體的側面和底面，所述邊框的材質為合金、金屬基復合材料或塑料。

2.如權利要求1所述的一種陶瓷殼體結構件，其特征在于，所述陶瓷突出件為具有傾斜角的立體結構。

3.如權利要求2所述的一種陶瓷殼體結構件，其特征在于，所述陶瓷突出件為尖角狀的立體結構。

4.如權利要求1所述的一種陶瓷殼體結構件，其特征在于，所述陶瓷突出件表面設置有孔徑為1～10mm的孔洞。

5.如權利要求1所述的一種陶瓷殼體結構件，其特征在于，所述陶瓷殼體表面設置有孔徑為1～1000μm的微孔。

6.一種陶瓷殼體結構件的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：取陶瓷粉料，制備陶瓷漿料、干燥、造粒，將造粒制得的顆粒填充至陶瓷殼體模具的陶瓷平板對應槽和陶瓷突出件對應槽中制胚成型制得陶瓷胚，燒結，制得陶瓷殼體，所述陶瓷殼體包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板側面向外突出設置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件表面設置有孔徑為1～10mm的孔洞，隨后在所述陶瓷殼體表面造孔徑為1～1000μm的孔洞，取邊框原料和已設置孔洞的陶瓷殼體，通過一體成型的方法制得陶瓷殼體結構件，所述陶瓷突出件套設在所述邊框的凹部內使得所述陶瓷平板與所述邊框緊密結合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述邊框與所述陶瓷突出件連接處的上表面與所述陶瓷平板的上表面齊平，所述邊框包覆所述陶瓷殼體側面或者包覆所述陶瓷殼體的側面和底面，所述邊框的材質為合金、金屬基復合材料或塑料。

7.如權利要求6所述的一種陶瓷殼體結構件的制備方法，其特征在于，所述在所述陶瓷殼體表面造孔徑為1～1000μm的孔洞的方法為化學腐蝕造孔、熱腐蝕或激光打孔法。

8.如權利要求6所述的一種陶瓷殼體結構件的制備方法，其特征在于，當所述邊框的材質為合金時，所述一體化成型的方法為壓鑄成型，具體操作為：將陶瓷殼體放入陶瓷殼體結構件壓鑄模具腔中，用液態或半固態的合金原料壓鑄成型，即得陶瓷殼體結構件。

9.如權利要求6所述的一種陶瓷殼體結構件的制備方法，其特征在于，所述陶瓷突出件為具有傾斜角的立體結構。

10.一種手機，包括機芯、前蓋和后殼，前蓋和后殼通過固定連接形成一腔體，所述機芯容置于所述腔體內，其特征在于，所述后殼為陶瓷殼體結構件，包括陶瓷殼體和設置有凹部的邊框，所述陶瓷殼體包括陶瓷平板和自所述陶瓷平板側面向外突出設置的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件套設在所述邊框的凹部內使得所述陶瓷平板與所述邊框緊密結合，在沿所述陶瓷平板厚度方向上所述邊框與所述陶瓷突出件連接處的上表面與所述陶瓷平板的上表面齊平，所述邊框包覆所述陶瓷殼體側面或者包覆所述陶瓷殼體的側面和底面，所述邊框的材質為合金、金屬基復合材料或塑料。