[發(fā)明專利]一種陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310097316.2
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN104080285B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡明
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;C04B35/10;C04B35/48;C04B38/06;C04B35/622
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件，其特征在于，包括陶瓷殼體和邊框，所述陶瓷殼體包括陶瓷平板和部分嵌設(shè)在所述陶瓷平板內(nèi)的陶瓷突出件，所述邊框通過所述陶瓷突出件沿所述陶瓷平板的厚度方向與所述陶瓷平板貼合在一起，所述邊框的上表面與下表面分別與所述陶瓷殼體的上表面和下表面齊平，所述陶瓷突出件部分嵌入設(shè)置在所述陶瓷平板內(nèi)與所述邊框相接觸的位置，所述陶瓷平板的材質(zhì)為致密度在90％以上的致密陶瓷材料，所述陶瓷突出件的材質(zhì)為多孔陶瓷材料，所述邊框的材質(zhì)為合金、金屬基復合材料或塑料。

2.如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件，其特征在于，所述多孔陶瓷材料的孔隙率為20～60％，孔洞大小為1～1200微米。

3.如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件，其特征在于，所述致密陶瓷材料為氧化鋁基陶瓷或氧化鋯基陶瓷，所述氧化鋁和氧化鋯晶粒大小為微米級或納米級。

4.如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件，其特征在于，所述多孔陶瓷材料為氧化鋁基陶瓷或氧化鋯基陶瓷，所述氧化鋁和氧化鋯晶粒大小為微米級或納米級。

5.如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件，其特征在于，所述陶瓷突出件部分嵌設(shè)在所述邊框內(nèi)。

6.一種陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

取陶瓷粉料，球磨制得致密陶瓷漿料；另取陶瓷粉料，加入造孔劑，球磨制得多孔陶瓷漿料；將所述致密陶瓷漿料和多孔陶瓷漿料分別干燥后造粒，并分別填充至陶瓷殼體模具的陶瓷平板對應(yīng)槽和陶瓷突出件對應(yīng)槽中，制胚成型得陶瓷胚；再將所得陶瓷胚燒結(jié)后制得陶瓷殼體，所述陶瓷殼體包括致密度在90％以上的致密陶瓷材料的陶瓷平板和多孔陶瓷材料的陶瓷突出件，所述陶瓷突出件部分嵌設(shè)在所述陶瓷平板內(nèi)；

取邊框原料和所述陶瓷殼體，通過一體化成型的方法制得陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件，所述邊框通過所述陶瓷突出件沿所述陶瓷平板的厚度方向與所述陶瓷平板貼合在一起，所述邊框的上表面與下表面分別與所述陶瓷殼體的上表面和下表面齊平，所述陶瓷突出件部分嵌入設(shè)置在所述陶瓷平板內(nèi)與所述邊框相接觸的位置，所述邊框的材質(zhì)為合金、金屬基復合材料或塑料。

7.如權(quán)利要求6所述的陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件的制備方法，其特征在于，當所述邊框的材質(zhì)為合金時，所述一體化成型的方法為壓鑄成型，具體操作為：將陶瓷殼體放入陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件壓鑄模具腔中，用液態(tài)或半固態(tài)的合金原料壓鑄成型，即得陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件。

8.如權(quán)利要求6所述的陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件的制備方法，其特征在于，所述造孔劑選自碳粉、石墨、木粉、焦碳、石蠟和塑料粉中的一種或多種。

9.如權(quán)利要求6所述的陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件的制備方法，其特征在于，所述造孔劑占所述多孔陶瓷漿料總體積的20～60％。

10.如權(quán)利要求6所述的陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件的制備方法，其特征在于，所述陶瓷粉料主要成分為氧化鋁或氧化鋯，所述氧化鋁和氧化鋯晶粒粒度為微米級或納米級。

11.如權(quán)利要求6所述的陶瓷殼體結(jié)構(gòu)件的制備方法，其特征在于，所述陶瓷突出件部分嵌設(shè)在所述邊框內(nèi)。