[發明專利]從低品位含銅難處理金礦氨氰浸出礦漿中電積提金的工藝有效
| 申請號： | 201310096189.4 | 申請日： | 2013-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN103194770A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 陳景河;藍碧波;穆國紅;伍贈玲;衷水平 | 申請（專利權）人： | 紫金礦業集團股份有限公司 |
| 主分類號： | C25C1/20 | 分類號： | C25C1/20 |
| 代理公司： | 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204 | 代理人： | 周暉 |
| 地址： | 364200 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 品位 難處 金礦 浸出 礦漿 中電積提金 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.從低品位含銅難處理金礦氨氰浸出礦漿中電積提金的工藝，其特征在于：將低品位含銅難處理金礦氨氰浸出浸出礦漿稀釋到適合的礦漿濃度后，引入到電解槽中，進行礦漿電積，從陰極得到的含銅金粉進行金精煉得到高純金錠和高純陰極銅，電積后的礦漿排入到尾礦庫。
2.根據權利要求1所述的從低品位含銅難處理金礦氨氰浸出礦漿中電積提金的工藝，其特征在于：氨氰浸出礦漿稀釋到礦漿濃度10～50%。
3.根據權利要求1所述的從低品位含銅難處理金礦氨氰浸出礦漿中電積提金的工藝，其特征在于：所述礦漿電積時礦漿的pH值控制9～14。
4.根據權利要求1所述的從低品位含銅難處理金礦氨氰浸出礦漿中電積提金的工藝，其特征在于：所述的礦漿電積時的陰極電流密度為15～100A/m2。
5.根據權利要求1所述的從低品位含銅難處理金礦氨氰浸出礦漿中電積提金的工藝，其特征在于：所述的礦漿電積時間為2～24h。
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