[發明專利]防腐防氧化鋁箔及其加工工藝有效
| 申請號: | 201310095997.9 | 申請日: | 2013-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN103219068B | 公開(公告)日: | 2017-11-14 |
| 發明(設計)人: | 張云;楊正龍;陳曉浪 | 申請(專利權)人: | 揚州騰飛電纜電器材料有限公司 |
| 主分類號: | H01B5/00 | 分類號: | H01B5/00;H01B1/02;H01B7/17;H01B13/00;H05K9/00;B32B15/09;C25D3/54;C25D5/30 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防腐 氧化 鋁箔 及其 加工 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及一種防腐防氧化鋁箔及其加工工藝,應用于電纜、電器屏蔽之用。
背景技術
目前電纜、電器常用屏蔽包帶只有鋁箔帶和銅箔帶,銅箔帶常因價格貴、制造成本高,一般都選用鋁箔帶,鋁箔帶常因表面氧化(正常在濕度40%以上,溫度大于20℃情況下,30天以上就會氧化)。高溫下(大于80℃)極易表面氧化,若遇酸堿,長期接觸易氧化、腐蝕。
發明內容
本發明針對上述缺陷,目的在于提供一種具有優越的導電性能,屏蔽性能,具有防氧化、防腐功能,能更好的滿足高性能電纜、電器的屏蔽,能在-100℃到+200℃環境下,長期工作,制造方法簡便,制造過程不會對環境造成污染的防腐防氧化鋁箔及其加工工藝。
為此本發明采用的技術方案是:本發明包括鋁層,鋁層上下面均設置鈦層。
所述兩側的鈦層上均復合聚酯薄膜。
所述鋁箔厚度0.006-0.2mm,鈦層密度小于等于0.3mg/m2。
所述聚酯薄膜厚0.02-0.05mm。
防腐防氧化鋁箔的加工工藝,按以下步驟進行:
1)將鋁箔通過含鈦電解液的液槽,使鋁箔上下層形成一層鈦層;
2)將經過上述處理的鈦層鋁箔兩側均復合一層聚酯薄膜;
3)經過2)處理后進行固化、分切、然后真空包裝。
在1)步驟中,所述液槽中鈦離子含量質量濃度為0.5-1%,通過電鍍將其附設在鋁箔上下面,電鍍環境:直流電壓1800 V -2000V,電鍍速度15-20m/min,其表面含鈦量小于等于0.3mg/m2。
在2)步驟中,采用干式復合機復合,選用0.02-0.05mm厚的聚酯薄膜。
所述3)步驟中,固化溫度為50℃-70℃,固化時間36小時以上。
本發明的優點是:本發明在鋁箔上下兩側均附設鈦層,利用鈦優良的防腐防銹性能、防氧化性能,使其能適用于各種各樣的環境之中,且能具備較長的使用壽命;同時進一步的設置聚酯薄膜層,以加強產品縱橫拉力強度。
本發明采用干式復合工藝形成聚酯薄膜層,具有復合強度高,穩定性好、產品透明性好等優點。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖。
圖2為本發明的生產工藝流程圖。
具體實施方式
實施例一:
為此本發明采用的技術方案是:本發明包括鋁層,鋁層上下面均設置鈦層。
所述兩側的鈦層上均復合聚酯薄膜。
所述鋁箔厚度0.2mm,鈦層密度0.3mg/m2。
所述聚酯薄膜厚0.02mm。
防腐防氧化鋁箔的加工工藝,按以下步驟進行:
1)將鋁箔通過含鈦電解液的液槽,使鋁箔上下層形成一層鈦層;
2)將經過上述處理的鈦層鋁箔兩側均復合一層聚酯薄膜;
3)經過2)處理后進行固化、分切、然后真空包裝。
在1)步驟中,所述液槽中鈦離子含量質量濃度為0.5%,通過電鍍將其附設在鋁箔上下面,電鍍環境:直流電壓1800 V ,電鍍速度20m/min,其表面含鈦量0.3mg/m2。
在2)步驟中,采用干式復合機復合,選用0.02mm厚的聚酯薄膜。
所述3)步驟中,固化溫度為50℃,固化時間36小時。
實施例二:
為此本發明采用的技術方案是:本發明包括鋁層,鋁層上下面均設置鈦層。
所述兩側的鈦層上均復合聚酯薄膜。
所述鋁箔厚度0.04mm,鈦層密度0.2mg/m2。
所述聚酯薄膜厚0.05mm。
防腐防氧化鋁箔的加工工藝,按以下步驟進行:
1)將鋁箔通過含鈦電解液的液槽,使鋁箔上下層形成一層鈦層;
2)將經過上述處理的鈦層鋁箔兩側均復合一層聚酯薄膜;
3)經過2)處理后進行固化、分切、然后真空包裝。
在1)步驟中,所述液槽中鈦離子含量質量濃度為1%,通過電鍍將其附設在鋁箔上下面,電鍍環境:直流電壓2000V,電鍍速度15m/min,其表面含鈦量0.2mg/m2。
在2)步驟中,采用干式復合機復合,選用0.02-0.05mm厚的聚酯薄膜。
所述3)步驟中,固化溫度為70℃,固化時間40小時。
實施例三:
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