[發(fā)明專利]對(duì)貼系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310095095.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-03-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103158328A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顧為華;王勤;其他發(fā)明人請(qǐng)求不公開姓名 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州工業(yè)園區(qū)寶優(yōu)際通訊科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B38/00 | 分類號(hào)： | B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 孫東風(fēng);王鋒 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 系統(tǒng) | ||
1.一種對(duì)貼系統(tǒng)，其特征在于，它包括對(duì)待貼合基材進(jìn)行平刀沖壓的平刀沖壓裝置，以及對(duì)經(jīng)平刀沖壓裝置處理后的待貼合基材進(jìn)行圓刀定位并貼合的圓刀對(duì)貼裝置，所述待貼合基材包括兩部分，該兩部分分別經(jīng)平刀沖壓裝置沖壓及圓刀對(duì)貼裝置貼合組裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)貼系統(tǒng)，其特征在于，所述平刀沖壓裝置包括可在待貼合基材的上端面沖壓出第一定位孔與接刀線的平刀模，所述平刀模的刀刃處設(shè)有可以沖壓出第一定位孔的第一定位柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對(duì)貼系統(tǒng)，其特征在于，所述待貼合基材橫向兩側(cè)的相同位置分別設(shè)有所述平刀模沖壓的第一定位孔與接刀線，所述第一定位孔與接刀線在水平方向上分別對(duì)稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)貼系統(tǒng)，其特征在于，所述圓刀對(duì)貼裝置包括內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有第二定位孔和第二定位柱的圓刀模，所述圓刀模的第二定位孔和第二定位柱與所述平刀模沖壓形成的第一定位孔配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的對(duì)貼系統(tǒng)，其特征在于，所述圓刀模的第二定位孔的孔口處為具有一設(shè)定角度的坡面，所述第二定位柱的柱頭為球狀，所述第二定位孔的孔深大于所述第二定位柱的柱高。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的對(duì)貼系統(tǒng)，其特征在于，所述圓刀模還包括對(duì)稱設(shè)置的滾枕，所述滾枕直徑相同，并且所述滾枕直徑小于所述第二定位柱柱體直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求2、3、4、5中任一權(quán)利要求所述的對(duì)貼系統(tǒng)，其特征在于：所述第一定位孔的孔徑大于所述第二定位柱柱體直徑。
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