[發明專利]發光元件安裝封裝、其制造方法以及發光元件封裝

有效

• 申請號: 201310095089.X
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN103325932B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 中村敦;中西元;松本隆幸
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張浴月,陳昌柏

1.一種發光元件安裝封裝，包括：

第一布線，其形成第一發光元件安裝部，被設置在基板的一個表面上以安裝發光元件，并且在平面圖中具有沿平行于所述基板的所述一個表面的一方向延伸的一個突起；以及

多個第一貫通布線，各自具有一端和另一端，所述一端電連接至所述第一發光元件安裝部以便能夠進行熱傳遞，以及所述另一端從所述基板的另一個表面突出；

第二布線，其形成第二發光元件安裝部，被設置在所述基板的所述一個表面上以安裝所述發光元件，并且在平面圖中具有沿平行于所述一個表面且與所述方向相反的另一方向延伸的兩個突起，且在所述兩個突起之間形成有凹陷；

多個第二貫通布線，各自具有一端和另一端，所述一端電連接至所述第二發光元件安裝部以便能夠進行熱傳遞，以及所述另一端從所述基板的所述另一個表面突出，

其中所述第一布線和所述第二布線被布置成面向彼此，使得所述第一布線的一個突起與連接所述第二布線的兩個突起的兩個各自前邊緣的直線相交，所述兩個前邊緣都面向所述第一布線，

其中所述第一發光元件安裝部和所述第二發光元件安裝部被布置成面向彼此，同時在它們的平面圖中預定間隔被插入在它們之間，

所述第一發光元件安裝部包括與所述發光元件的第一電極連接的第一連接部，以及

所述第二發光元件安裝部包括與所述發光元件的第二電極連接的第二連接部。

2.根據權利要求1所述的發光元件安裝封裝，

其中所述第一發光元件安裝部和所述第二發光元件安裝部由金屬層形成，所述金屬層在所述基板上被設置成平面形狀，并被分成面向彼此的兩個區域，同時預定間隔被插入在所述金屬層之間。

3.根據權利要求2所述的發光元件安裝封裝，

其中所述金屬層之間的所述預定間隔與所述發光元件的所述第一電極和所述第二電極之間的距離相對應。

4.根據權利要求1所述的發光元件安裝封裝，

其中所述第一貫通布線和所述第二貫通布線在連接至所述第一貫通布線和所述第二貫通布線的所述發光元件與另一個元件之間形成電連接路徑，以及形成散熱路徑，將由所述發光元件產生的熱量傳導到所述另一個元件。

5.根據權利要求1所述的發光元件安裝封裝，

其中，凹陷被設置在所述第一發光元件安裝部和所述第二發光元件安裝部的一個中，

突出被設置在所述第一發光元件安裝部和所述第二發光元件安裝部的另一個中，使得所述突出被插入到所述凹陷中，以及

所述突出和所述凹陷分別是所述第一連接部和所述第二連接部，或者分別是所述第二連接部和所述第一連接部。

6.一種發光元件封裝，包括：

根據權利要求1所述的發光元件安裝封裝；以及

所述發光元件，安裝在所述發光元件安裝封裝的相應的第一發光元件安裝部、相應的第二發光元件安裝部或相應的發光元件安裝部。

7.根據權利要求6所述的發光元件封裝，還包括：

金屬基板，所述發光元件安裝封裝安裝在所述金屬基板上，

其中所述金屬基板包括金屬板和與所述金屬板絕緣的焊盤，以及

連接端子電連接至所述焊盤。

8.一種發光元件安裝封裝的制造方法，所述制造方法包括：

形成貫穿基板的通孔；

在所述基板的一個表面上設置金屬層；

在所述通孔內部形成貫通布線，所述貫通布線包括一端和另一端，所述一端與所述金屬層電連接，所述另一端從所述基板的另一個表面突出以形成連接端子；

圖案化所述金屬層以形成包括發光元件安裝部的布線并形成總線，發光元件將要安裝在所述發光元件安裝部上；以及

使用包括所述總線的供電路徑，通過電鍍在所述發光元件安裝部的表面上形成電鍍膜。

9.根據權利要求8所述的發光元件安裝封裝的制造方法，

其中所述貫通布線包括第一貫通布線和第二貫通布線，

所述第一貫通布線具有一端和另一端，所述第一貫通布線的所述一端電連接至相應的發光元件安裝部，所述第一貫通布線的所述另一端從所述基板的所述另一個表面突出，以形成連接端子；以及

所述第二貫通布線具有一端和另一端，所述第二貫通布線的所述一端電連接至所述總線，所述第二貫通布線的所述另一端從所述基板的所述另一個表面突出，以形成突出部，

其中，在所述發光元件安裝部的所述表面上形成電鍍膜的過程中，使導體接觸所述連接端子和所述突出部以將所述第一貫通布線與所述第二貫通布線電連接，以使用包括所述總線、所述第二貫通布線、所述導體以及所述第一貫通布線的所述供電路徑進行電鍍，以在所述發光元件安裝部的所述表面上形成電鍍膜。