[發(fā)明專利]擺臂軟著陸方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310094259.2
• 申請(qǐng)日: 2013-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN103177975A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王敕;陳海洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常熟艾科瑞思封裝自動(dòng)化設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232
• 代理人: 孫艷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種擺臂軟著陸方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件的封裝過程中，固晶是一個(gè)十分重要的步驟，這一步驟主要通過固晶機(jī)來完成，主要包括固晶擺臂取得芯片后直接下落至物料的表面將芯片放置于物料的點(diǎn)膠位上完成固晶。對(duì)于固晶擺臂放置芯片這一步驟，具體是在控制卡中設(shè)定擺臂下降的距離，如擺臂從初始位置到物料表面的距離經(jīng)測(cè)量為5mm，則在控制卡中設(shè)定該距離，通過控制卡來控制電機(jī)，進(jìn)而控制擺臂的下行距離，來防止擺臂直接下降對(duì)芯片造成的沖擊。但是，這種方式是需要建立在物料基板必須具有統(tǒng)一高度的情況下的。而在實(shí)際操作中，基板是很難做到高度統(tǒng)一的，勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)細(xì)微的差別，這樣就會(huì)造成設(shè)定的距離并不能達(dá)到預(yù)期的效果。如果基板比測(cè)量的高度高，這樣就造成基板和擺臂初始位置的距離比設(shè)定距離小，在擺臂已經(jīng)到達(dá)物料表面后還會(huì)繼續(xù)下行，就對(duì)擺臂上的芯片造成了擠壓，芯片還是會(huì)出現(xiàn)損傷；反之，如果基板比測(cè)量的高度低，這樣就造成基板和擺臂初始位置的距離比設(shè)定距離大，在擺臂在完成設(shè)定距離后還沒有到達(dá)物料表面后，這時(shí)擺臂和物料之間其實(shí)是存在距離的，此時(shí)芯片等于是向下拋擲到基板上，芯片同樣會(huì)受到?jīng)_擊而出現(xiàn)損傷。

上述的作業(yè)方法對(duì)一些芯片小而厚、封裝的平整度要求不高的半導(dǎo)體器件還可以適用，如較小尺寸的LED芯片等。但是，對(duì)于一些芯片比較脆弱以及對(duì)封裝的平整度要求較高，如圖像傳感器等，以及對(duì)可靠性要求較高的半導(dǎo)體器件，如發(fā)動(dòng)機(jī)的壓力傳感器和軍工用傳感器等，顯然是不適用的。

因此，亟需要一種可以克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)的技術(shù)，來更好地確保固晶品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是針對(duì)上述問題，提供一種可以更好地確保固晶品質(zhì)、適用于芯片比較脆弱且對(duì)封裝的平整度以及可靠性要求較高的半導(dǎo)體器件封裝的擺臂軟著陸方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：擺臂軟著陸方法，用于實(shí)現(xiàn)固晶機(jī)的固晶擺臂軟著陸于物料上，其包括以下步驟：

1）將固晶擺臂從起始位送至信號(hào)檢測(cè)位：

初始狀態(tài)下，安裝于固晶擺臂上的傳感器的第一觸頭部和安裝于擺臂支撐部上的傳感器的第二觸頭部保持接觸狀態(tài)，固晶擺臂和擺臂支撐部的連接處安裝柔性連接件，此時(shí)通過一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)固晶擺臂和擺臂支撐部向下首先運(yùn)動(dòng)至信號(hào)檢測(cè)位，信號(hào)檢測(cè)位位于中間位或者中間位和物料接觸位之間，中間位位于起始位和物料接觸位之間的中心點(diǎn)上；

2）從信號(hào)檢測(cè)位開始搜索傳感器的觸發(fā)信號(hào)：

驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)繼續(xù)驅(qū)動(dòng)固晶擺臂和擺臂支撐部向下運(yùn)動(dòng)，在固晶擺臂和擺臂支撐部從中間位向物料接觸位運(yùn)動(dòng)的過程中，通過與傳感器電連接的電控機(jī)構(gòu)從信號(hào)檢測(cè)位開始搜索傳感器的觸發(fā)信號(hào)，觸發(fā)信號(hào)由第一觸頭部和第二觸頭部分離時(shí)所觸發(fā)，并發(fā)出信號(hào)至所述電控機(jī)構(gòu)，電控機(jī)構(gòu)根據(jù)觸發(fā)信號(hào)再對(duì)與其電連接的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制；

3）電控機(jī)構(gòu)搜索到觸發(fā)信號(hào)后控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)停止驅(qū)動(dòng)：

驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)繼續(xù)驅(qū)動(dòng)固晶擺臂和擺臂支撐部向下運(yùn)動(dòng)至物料接觸位，固晶擺臂的頭端接觸到物料后，物料對(duì)固晶擺臂的頭端形成一向上的反作用力，固晶擺臂受到反作用力后，通過其后端與擺臂支撐部連接處的柔性連接件的作用，其上的第一觸頭部由固晶擺臂的后端帶動(dòng)向下運(yùn)動(dòng)并與第二觸頭部分離，此時(shí)產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)并發(fā)送至電控機(jī)構(gòu)，電控機(jī)構(gòu)根據(jù)觸發(fā)信號(hào)控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)停止，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)停止驅(qū)動(dòng)固晶擺臂和擺臂支撐部繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng)，此時(shí)固晶擺臂停止在物料上不再繼續(xù)向下。

進(jìn)一步地，上述的擺臂軟著陸方法還包括步驟4）：通過柔性連接件的回彈力的作用，固晶擺臂復(fù)位并帶動(dòng)第一觸頭部重新與第二觸頭部接觸，再次啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)來驅(qū)動(dòng)固晶擺臂和擺臂支撐部向上運(yùn)動(dòng)至初始狀態(tài)。

進(jìn)一步地，上述的第2）步驟中，電控機(jī)構(gòu)以1-10K/S的頻率搜索傳感器的觸發(fā)信號(hào)。

進(jìn)一步地，上述的第1）-4）步驟中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)固晶擺臂和擺臂支撐部勻速運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，上述的柔性連接件為彈簧片；

第1）步驟中，固晶擺臂和擺臂支撐部的連接處安裝所述彈簧片；

第3）步驟中，固晶擺臂受到反作用力后，通過其后端與擺臂支撐部連接處的彈簧片的作用，其上的第一觸頭部由固晶擺臂的后端帶動(dòng)向下運(yùn)動(dòng)并與第二觸頭部分離；

第4）步驟中，通過彈簧片的回彈力的作用，固晶擺臂復(fù)位并帶動(dòng)第一觸頭部重新與第二觸頭部接觸。

進(jìn)一步地，上述的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)器和電機(jī)，驅(qū)動(dòng)器電連接至電機(jī)、還電連接至電控機(jī)構(gòu)，用于接收和轉(zhuǎn)換電控機(jī)構(gòu)的控制信號(hào)、并傳輸至電機(jī)，以對(duì)電機(jī)進(jìn)行控制；