[發(fā)明專利]二極管封裝設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310094160.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103151273A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王敕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常熟艾科瑞思封裝自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/50 | 分類號(hào): | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232 | 代理人: | 孫艷 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二極管 封裝 設(shè)備 | ||
1.二極管封裝設(shè)備,用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間,其特征在于:所述封裝設(shè)備包括:
機(jī)座;
至少一輸送機(jī)構(gòu),其滑動(dòng)連接于所述機(jī)座上;
驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述機(jī)座上,用于驅(qū)動(dòng)所述輸送機(jī)構(gòu)到達(dá)多個(gè)工位;
第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述機(jī)座的一端、所述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方,所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第一點(diǎn)膠頭;
至少一固晶機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述機(jī)座上、所述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方,所述固晶機(jī)構(gòu)包括固晶擺臂以及驅(qū)動(dòng)所述固晶擺臂的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置,所述固晶擺臂的一端與所述機(jī)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接;
至少一供晶機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述機(jī)座上、所述固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)位置,所述供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述機(jī)座上、所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向的下方;
第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述機(jī)座上、所述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方,所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第二點(diǎn)膠頭;
至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu),其滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述機(jī)座上;
所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)沿著所述輸送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置形成所述多個(gè)工位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述封裝設(shè)備還包括外殼,其罩設(shè)于所述機(jī)座上,所述外殼上設(shè)置有可視窗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述封裝設(shè)備還包括下料機(jī)構(gòu),其設(shè)置于所述機(jī)座的另一端,所述下料機(jī)構(gòu)包括抓料機(jī)械手。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述封裝設(shè)備還包括至少一托盤,其設(shè)置于所述輸送機(jī)構(gòu)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述輸送機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌以及滑動(dòng)連接于所述導(dǎo)軌上的滑座。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括多個(gè)氣缸,其間隔設(shè)置于所述機(jī)座的多個(gè)位置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括與所述第一點(diǎn)膠頭對(duì)應(yīng)的第一相機(jī)模塊,所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括與所述第二點(diǎn)膠頭對(duì)應(yīng)的第二相機(jī)模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述第一、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)均還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的傳感器,其與所述第一、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述固晶擺臂的另一端設(shè)置有吸嘴。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備,其特征在于:所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括底座和取晶夾具,所述底座與所述機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述取晶夾具包括夾具臂和晶圓夾具,所述夾具臂的一端與所述底座固定連接、另一端與所述晶圓夾具固定連接,所述頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述晶圓夾具的運(yùn)動(dòng)方向的下方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





