[發明專利]雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠

無效

• 申請號: 201310093611.0
• 申請日: 2013-03-22
• 公開（公告）號: CN103146341A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 李軍明;朱凱
• 申請（專利權）人: 江蘇創景科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所 32113
• 代理人: 朱偉軍

技術領域

本發明屬于粘接材料技術領域，具體涉及一種雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠。

背景技術

由于公知的加成型的有機硅橡膠普遍無粘接性，因此固化后的硅膠與基材之間有空隙，使用時間一長便出現水汽滲透，致使硅膠所保護的電路受到影響，典型的如中國發明專利申請公布號CN102936484A（雙組份低硬度高導熱室溫固化有機硅導熱膠），該專利申請的配方如下：“包括A組份和B組份，?A組份由基料與鉑催化劑按重量份比100:0.1~0.5混合構成；?B組份由基料、端含氫硅油、側含氫硅油和抑制劑按重量份比100:0.1~10:?0.1~10:0.01~1混合構成，其中：基料是由雙乙烯基硅油和氧化鋁按重量份比100:800~1500混合后用六甲基二硅氮烷在115-125℃下處理后經冷卻至室溫所得到的基料”該專利申請方案雖然能夠體現其說明書所述的技術效果，但是，固化后無粘接性系其缺憾。

對加成型的硅橡膠通過增加乙烯基含量使膠固化不完全，從而具有粘接性，典型的如發明專利授權公告號CN101665623B（雙組份加成型自粘硅橡膠），該專利申請方案存在因固化不完全而導致膠的強度低（僅為0.5MPa），對鋁材的剪切強度僅為0.3MPa。

鑒于上述已有技術，有必要對諸如硬度、粘接性能和力學性能加以改良，為此本申請人作了反復而有益的嘗試，終于形成了下面將要介紹的技術方案。

發明內容

本發明的任務在于提供一種有助于滿足中等硬度要求、有利于獲得理想的力學強度和有益于體現良好的耐候性能而藉以滿足高溫環境下長期使用要求的雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠。

本發明的任務是這樣完成的：一種雙組份高粘接性的室溫固化有機硅橡膠，包括A組分和B組分，所述A組分由基料與鉑催化劑按重量份比100:0.1~0.8混合構成；所述B組分是由基料、端含氫硅油、側含氫硅油、抑制劑和偶聯劑按重量份比100:0.1~10:?0.1~10:0.01~1:0.01~1混合構成，所述的基料是由雙乙烯基硅油和硅微粉按重量份比100:300~700混合后用六甲基二硅氮烷在120℃下處理后，冷卻至室溫所得到的基料。

在本發明的一個具體的實施例中，所述的鉑催化劑中的鉑含量為2000~6000ppm。

在本發明的另一個具體的實施例中，所述的鉑催化劑為氯鉑酸催化劑。

在本發明的又一個具體的實施例中，所述的抑制劑是乙烯基環體、炔醇、醚類化合物或富馬酸酯類化合物。

在本發明的再一個具體的實施例中，所述的偶聯劑是烯丙基縮水甘油醚。

在本發明的還有一個具體的實施例中，所述的雙乙烯基硅油為粘度為100~2000Pa.S并且乙烯基含量為0.2-3%的雙乙烯基硅油。

在本發明的更而一個具體的實施例中，所述的硅微粉的粒徑為1~30微米。

在本發明的進而一個具體的實施例中，所述的端含氫硅油為硅氫在分子鏈兩端的端含氫硅油，并且粘度為20~100?Pa.S，分子中硅氫含量為0.04~1.5%?。

在本發明的又更而一個具體的實施例中，所述的側含氫硅油為硅氫在分子鏈中間的側含氫硅油，并且粘度為20~100?Pa.S，分子中硅氫含量為0.04~1.5%?。

在本發明的又進而一個具體的實施例中，所述的A組分和B組分在使用時按重量份比1:1混合使用。

本發明提供的技術方案所得到的雙組份中等硬度高粘接性能室溫固化有機硅橡膠室溫固化后具有優異的粘接性能：粘接強度達到2.5MPa；具有中等的硬度：邵氏硬度（A）達到25；具有理想的力學性能：斷裂伸長率達到40~100%和拉伸強度（MPa）達到3；150℃老化1000小時不黃邊，不開裂；內聚破壞能為88%；可理想的適用于電子電器元件。

具體實施方式

下面給出實施例，以對本發明進行具體描述，有必要在此指出一下實施例只用于對本發明進行進一步說明，不能理解為對本發明的保護范圍的限制，該領域的技術熟練人員根據上述發明內容對本發明做出的一些本質的改進和調整仍屬于本發明的保護范圍。

實施例1：

A組分由基料和純鉑含量為3000ppm的氯鉑酸催化劑按重量份比100:0.5混合構成，而B組分是由基料、端含氫硅油、側含氫硅油、抑制劑和偶聯劑按重量份比100∶?8∶0.5∶0.3∶0.5混合構成。

前述的基料是由100克雙乙烯基硅油和400克硅微粉混合后，用10克六甲基二硅氮烷在120℃下處理后，再冷卻到室溫所得到的基料。