[發(fā)明專利]用于制造以高熔點(diǎn)金屬材料為基材的零件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310092969.1
• 申請(qǐng)日: 2013-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN104057083A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭銳;彭志學(xué);李延民;譚文;A.伊克勒夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號(hào): B22F3/00
• 分類號(hào): B22F3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 封新琴

1.一種用于制造以高熔點(diǎn)金屬材料為基材的零件的方法，其特征在于：該方法包括：

提供單一的高熔點(diǎn)金屬材料加工粉末；

激光燒結(jié)該加工粉末，以獲得一第一半成品零件；

對(duì)該第一半成品零件進(jìn)行滲透處理，以獲得一第二半成品零件；及

對(duì)該第二半成品零件進(jìn)行加熱加壓處理，并且控制加熱的溫度至該第二半成品的再結(jié)晶溫度。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該滲透處理的步驟包括：將該第一半成品零件放置于銅或鎳的滲透溶液中。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該單一的高熔點(diǎn)金屬材料加工粉末包括純鎢粉末。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中該方法制造的零件至少具有部分制造的位置處的壁厚在0.1-0.5毫米之間。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中該方法制造的零件包括二維準(zhǔn)直器。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中該二維準(zhǔn)直器的壁厚在0.1-0.2毫米之間。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中該加熱加壓處理步驟包括：

提供溫度控制至2300-3000攝氏度之間；及

提供壓力控制在100兆帕以上。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中該加熱加壓處理是通過將該第二半成品零件放置于一加熱加壓設(shè)備中實(shí)現(xiàn)的。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中該加熱加壓設(shè)備包括爐箱、溫度控制器及壓力控制器。

10.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該激光燒結(jié)步驟包括：

提供一層加工粉末至加工臺(tái)上；

通過一束激光選擇性地激光燒結(jié)位于該加工臺(tái)上的加工粉末；

降低該加工臺(tái)一預(yù)設(shè)距離；及

重復(fù)上述步驟直至完成該第一半成品零件。

11.一種用于制造以高熔點(diǎn)金屬材料為基材的零件的方法，其特征在于：該方法包括：

提供高熔點(diǎn)金屬材料與粘結(jié)劑的混合加工粉末，且高熔點(diǎn)金屬材料在該混合加工粉末的體積比大于50vol%；

激光燒結(jié)該混合加工粉末，以獲得一半成品零件；及

對(duì)該半成品零件進(jìn)行加熱加壓處理，并且控制加熱的溫度至該半成品的再結(jié)晶溫度。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中該高熔點(diǎn)金屬材料與粘結(jié)劑的混合加工粉末包括鎢鎳混合粉末。

13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中該方法制造的零件至少具有部分制造的位置處的壁厚在0.1-0.5毫米之間。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中該方法制造的零件包括二維準(zhǔn)直器。

15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中該二維準(zhǔn)直器的壁厚在0.1-0.2毫米之間。

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中該加熱加壓處理步驟包括：

提供溫度控制至1000-1300攝氏度之間；及

提供壓力控制在100兆帕以上。

17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中該加熱加壓處理是通過將該半成品零件放置于一加熱加壓設(shè)備中實(shí)現(xiàn)的。

18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中該加熱加壓設(shè)備包括爐箱、溫度控制器及壓力控制器。

19.如權(quán)利要求11所述的方法，其中該激光燒結(jié)步驟包括：

提供一層混合加工粉末至加工臺(tái)上；

通過一束激光選擇性地激光燒結(jié)位于該加工臺(tái)上的混合加工粉末；

降低該加工臺(tái)一預(yù)設(shè)距離；及

重復(fù)上述步驟直至完成該半成品零件。

20.如權(quán)利要求11所述的方法，其中在該加熱加壓處理步驟之前還包括步驟：對(duì)該半成品零件進(jìn)行滲透處理。