[發(fā)明專利]低銀含量漿料組合物以及由其制造導(dǎo)電膜的方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310092320.X
• 申請(qǐng)日: 2013-03-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103559937A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬修·斯格里恰;馬克·路易斯·查林斯沃斯;瑪格麗特·特雷因尼克;道格拉斯·哈格羅夫;戴維·馬蘭加
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 賀利氏貴金屬北美康舍霍肯有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01B1/22
• 分類號(hào): H01B1/22;H01G4/228
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 江葳

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)主張2012年3月26日申請(qǐng)的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/615,608的權(quán)益，所述專利的全部?jī)?nèi)容以引用的方式并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于低銀含量漿料組合物以及由其制造導(dǎo)電膜的方法。

背景技術(shù)

導(dǎo)電漿料，更確切地說(shuō)是厚膜導(dǎo)電漿料，常常用于制造電子電路、被動(dòng)組件、太陽(yáng)能電池、燃料電池、傳感器等等。這些導(dǎo)電漿料的一些特定應(yīng)用是用于涂布被動(dòng)組件的部分，例如用于形成終端以及用于在電路板上印刷導(dǎo)電層或圖案。用于達(dá)成這些目的的典型的基于銀的導(dǎo)電漿料包含銀粉末和/或薄片、金屬氧化物、玻璃粉末(玻璃粒子)以及有機(jī)媒劑。這些漿料的總銀含量和總固體含量(即，無(wú)機(jī)組分)必須足夠高，以確保所得導(dǎo)電層將變得致密并且粘結(jié)或粘著于下層襯底，同時(shí)還產(chǎn)生所需的電學(xué)性質(zhì)。

然而，這些常規(guī)銀漿料常常具有較高制造成本，因?yàn)樾枰罅考冦y來(lái)達(dá)成這些漿料通常所必需的總固體含量。因此，有利的是，提供一種導(dǎo)電漿料，它在周圍空氣環(huán)境中焙燒并且具有相對(duì)低的銀含量，但是它所展現(xiàn)出的粘著和電學(xué)性質(zhì)的量級(jí)與具有高銀含量的導(dǎo)電漿料所達(dá)成的性質(zhì)類似。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例針對(duì)一種導(dǎo)電漿料組合物，它包含導(dǎo)電金屬粒子、玻璃粉末、至少一種金屬氧化物粉末以及有機(jī)媒劑。導(dǎo)電金屬粒子包括涂有銀的金屬粉末和涂有銀的金屬薄片中的至少一種以及未經(jīng)涂布的銀粉末和未經(jīng)涂布的銀薄片中的至少一種。

本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例涉及一種在被動(dòng)組件上形成終端的方法。所述方法包括以下步驟：將導(dǎo)電漿料組合物涂布于被動(dòng)組件的表面上，以及在周圍空氣環(huán)境中于400℃到900℃范圍內(nèi)的溫度下焙燒經(jīng)涂布的被動(dòng)組件。導(dǎo)電漿料組合物包含涂有銀的金屬粉末和涂有銀的金屬薄片中的至少一種、未經(jīng)涂布的銀粉末和未經(jīng)涂布的銀薄片中的至少一種、玻璃粉末、至少一種金屬氧化物粉末以及有機(jī)媒劑。

本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例涉及一種封端漿料組合物，它包含：涂有銀的銅粉末和涂有銀的銅薄片中的至少一種，用量以組合物的總重量計(jì)為15重量%到40重量%；未經(jīng)涂布的銀粉末和未經(jīng)涂布的銀薄片中的至少一種，用量以組合物的總重量計(jì)為30重量%到65重量%；玻璃粉末，用量以組合物的總重量計(jì)為2重量%到5重量%；以及有機(jī)媒劑，用量以組合物的總重量計(jì)為10重量%到30重量%。漿料組合物的總銀含量以組合物的總重量計(jì)為50重量%到70重量%，并且組合物的總固體含量以組合物的總重量計(jì)為70重量%到90重量%。

本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例涉及一種被動(dòng)組件，它具有由漿料組合物形成的終端。漿料組合物包含導(dǎo)電金屬粒子、玻璃粉末、至少一種金屬氧化物粉末以及有機(jī)媒劑。導(dǎo)電金屬粒子包括涂有銀的金屬粉末和涂有銀的金屬薄片中的至少一種以及未經(jīng)涂布的銀粉末和未經(jīng)涂布的銀薄片中的至少一種。

附圖說(shuō)明

前述發(fā)明內(nèi)容以及以下對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述在結(jié)合所附圖式閱讀時(shí)將得到更好的理解。出于說(shuō)明的目的，圖式中示出當(dāng)前優(yōu)選的實(shí)施例。然而，應(yīng)了解，裝置和方法并不限于所示出的精確布置和功用性。

在圖式中：

圖1A為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的涂有30%銀的銅粉末的SEM照片；

圖1B為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的涂有30%銀的銅粉末的EDX光譜掃描；

圖2A為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的涂有30%銀的銅薄片的SEM照片；

圖2B為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的涂有30%銀的銅薄片的EDX光譜掃描；

圖3為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的組合物的峰值焙燒溫度為780℃的典型焙燒曲線；

圖4A為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的經(jīng)53%銀含量漿料(漿料A)涂布的第一多層電容器芯片體(芯片1)上的終端的剖視圖；

圖4B為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的經(jīng)65%銀含量漿料(漿料B)涂布的第一多層電容器芯片體(芯片1)上的終端的剖視圖；

圖5A為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的經(jīng)53%銀含量漿料(漿料A)涂布的多層變阻器芯片體(芯片2)上的終端的剖視圖；

圖5B為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的經(jīng)65%銀含量漿料(漿料B)涂布的多層變阻器芯片體(芯片2)上的終端的剖視圖；

圖6A為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的經(jīng)53%銀含量漿料(漿料A)涂布的感應(yīng)器芯片體(芯片3)上的終端的剖視圖；

圖6B為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的經(jīng)65%銀含量漿料(漿料B)涂布的感應(yīng)器芯片體(芯片3)上的終端的剖視圖；