[發(fā)明專利]熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310091770.7
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN103172014A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孟如男;秦毅恒;王瑋冰
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;G01J5/20
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務(wù)所 32104
• 代理人: 曹祖良

1.一種熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)，包括紅外探測器（1）、信號處理電路（2），其特征在于：紅外探測器（1）的正面面向信號處理電路（2），紅外探測器（1）倒扣疊加在信號處理電路（2）的上方，紅外探測器（1）正面的第一導電凸點（17）與信號處理電路（2）上相應(yīng)位置處的第二導電凸點（26）接觸連接；從而使紅外探測器（1）與信號處理電路（2）實現(xiàn)電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述紅外探測器（1）包括第一襯底12，位于第一襯底（12）中的空腔結(jié)構(gòu)（14）、第一襯底（12）正面的懸浮膜（13）、位于懸浮膜（13）中的熱電堆結(jié)構(gòu)（15），所述熱電堆結(jié)構(gòu)（15）的一端為熱端（151），另一端為冷端（152）；與熱電堆結(jié)構(gòu)（15）電連接的引線電極（16）突出于懸浮膜（13），第一導電凸點（17）設(shè)置在引線電極（16）上。

3.如權(quán)利要求2所述的熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述信號處理電路（2）包括第二襯底（22），位于第二襯底（22）上的電路層（23），信號輸入電極（24）和信號輸出電極（25）設(shè)置在電路層（23）上并和電路層（23）電連接；第二導電凸點（26）設(shè)置在信號輸入電極（24）上；信號輸入電極（24）、第二導電凸點（26）在信號處理電路（2）表面上的位置與引線電極（16）、第一導電凸點（17）在紅外探測器（1）正面上的位置相對應(yīng)。

4.如權(quán)利要求3所述的熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：將疊加在一起的紅外探測器（1）和信號處理電路（2）安裝固定于一承載基板（4）上，在承載基板（4）上設(shè)置導電引腳（43），所述信號輸出電極（25）通過打線（41）連接所述導電引腳（43）；利用保護膠形成的保護結(jié)構(gòu)（42）設(shè)置在所述紅外探測器（1）和信號處理電路（2）的四周。

5.如權(quán)利要求3所述的熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述信號處理電路（2）中設(shè)置硅穿孔（5），并且在硅穿孔（5）中填充導電材料，在所述信號處理電路（2）的底面對應(yīng)于表面上的信號輸出電極（25）位置設(shè)置焊接部（6），硅穿孔（5）中的導電材料連接所述信號輸出電極（25）和所述焊接部（6）。

6.如權(quán)利要求5所述的熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅穿孔（5）中填充的導電材料為銅。

7.如權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的熱電堆探測器與信號處理電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述紅外探測器（1）正面的第一導電凸點（17）與信號處理電路（2）上相應(yīng)位置處的第二導電凸點（26）接觸連接，其連接方式為回流焊、導電膠粘結(jié)、熱壓焊、表面活化鍵合、冷壓焊中的一種。