[發明專利]無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子及模內發泡成形體

有效

• 申請號: 201310091330.1
• 申請日: 2007-10-30
• 公開（公告）號: CN103214727A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 市村忠行
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: C08L23/10
• 分類號: C08L23/10;C08K5/42;C08J9/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣;陳建全

本申請是申請日為2007年10月30日、申請號為200780047245.8、發明名稱為“無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子及模內發泡成形體”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及防帶電性優異的無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子、由該無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子得到的模內發泡成形體及其制造方法。

背景技術

由聚丙烯系樹脂預發泡粒子得到的發泡成形體與由聚苯乙烯系樹脂預發泡粒子得到的發泡成形體相比，耐化學試劑性、耐熱性、緩沖性、壓縮變形回復性優異，即使與由聚乙烯系樹脂預發泡得到的發泡成形體相比，耐熱性、壓縮強度也優異，從而近年廣泛用作緩沖包裝材料和周轉箱。但是，聚丙烯系樹脂預發泡粒子及其發泡成形體具有容易帶電的缺點，對于為了包裝怕塵和靜電的電子部件等所用的材料來說，希望得到賦予了防帶電性的發泡成形體。

以下，有時將由聚丙烯系樹脂預發泡粒子得到的發泡成形體簡稱為由聚丙烯系樹脂預發泡粒子形成的成形體。

作為賦予由聚丙烯系樹脂預發泡粒子形成的成形體防帶電性的方法，已知通常有在聚丙烯系樹脂中混煉作為防靜電劑的丙三醇的硬脂酸酯的方法(專利文獻1)、混煉烷基胺系添加劑的方法(專利文獻2)。但是，上述方法中，難以得到具有表面電阻率值為1×10¹²Ω/cm²以下的優異的防帶電性的預發泡粒子。另外，使用無交聯的聚丙烯系樹脂作為基材樹脂時，防靜電劑移動至預發泡粒子表面，損壞加熱成形時發泡粒子之間的熔接性，還存在移動至發泡粒子表面的防靜電劑附著在捆包對象物上等的污染問題。

作為抑制防靜電劑移動至成形體表面來改善污染性的方法，提出了相對于100重量份聚烯烴系樹脂，添加混煉氟烷基磺酸的堿金屬鹽0.5～4.0重量份、發泡劑及交聯劑，并進行加熱使其發泡而得到的交聯聚烯烴系發泡體(專利文獻3)。該技術是通過使成為基材樹脂的聚烯烴系樹脂交聯來抑制防靜電劑移動至成形體表面的技術，無法期待針對無交聯聚丙烯系樹脂的效果。另外，已公開的發泡體也是在模具內填充發泡性樹脂組合物并使其發泡而得到的發泡體，還未確定適用于預發泡粒子時的效果。

專利文獻1：日本特開昭62-153326號公報

專利文獻2：日本特公昭50-29740號公報

專利文獻3：日本特開2005-330417號公報

發明內容

本發明的目的在于能制造防帶電性優異且低污染的模內發泡成形體的無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子及由該預發泡粒子得到的模內發泡成形體及其制造方法。

本發明人對上述方面進行了潛心研究，結果發現通過預先使無交聯聚丙烯系樹脂中含有由兩親性嵌段共聚物形成的離子導電性高分子型防靜電劑，所述兩親性嵌段共聚物含有氟烷基磺酸堿金屬鹽，從而能在無損發泡性、熔接性的情況下得到防帶電性優異的預發泡粒子，另外，由該預發泡粒子得到的成形體呈現能滿足上述課題的優異的防帶電性，從而完成了本發明。

即，本發明的第一方案涉及一種無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子，其由含有1～30重量%的離子導電性高分子型防靜電劑的無交聯聚丙烯系樹脂組合物形成，所述離子導電性高分子型防靜電劑由含有氟烷基磺酸的堿金屬鹽的兩親性嵌段共聚物形成。

作為優選方案，涉及下述內容。

(1)上述無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子，其中，兩親性嵌段共聚物的疏水部分為烯烴系聚合物，親水部分為醚系聚合物；

(2)上述無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子，其中，氟烷基磺酸的堿金屬鹽由下述式(1)或(2)表示；

(CF₃SO₂)₂NLi（1）

CF₃SO₃Li（2）

(3)上述無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子，其中，離子導電性高分子型防靜電劑是相對于100重量份兩親性嵌段共聚物含有0.01～50重量份氟烷基磺酸的堿金屬鹽的離子導電性高分子型防靜電劑；

(4)上述無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子，其中，由差示掃描熱量測定(DSC)得到的下述式(3)表示的DSC比為10%～70%。

DSC比(%)=100×(β/(α+β))(3)

其中，α(J/g)表示無交聯聚丙烯系樹脂預發泡粒子的基材樹脂原本具有的基于結晶的熔融峰的熔融熱，β(J/g)表示出現在比所述α的峰更高溫側的熔融峰的熔融熱。