[發明專利]印刷電路板與在其電路板上配置集成電路封裝元件的方法

有效

• 申請號: 201310091289.8
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN104066271B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發明（設計）人: 章晶;吳金昌;謝曉峰
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司;達豐（上海）電腦有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種可有效提升焊接效果的印刷電路板。

背景技術

目前球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）的集成電路封裝元件被焊接于印刷電路板(printed circuit board)上，通過許多細小球形焊點(solder joint)與印刷電路板上對應位置的焊料層相連接，來實現此集成電路封裝元件與印刷電路板之間的電氣連接與機械（物理）連接。

由于此集成電路封裝元件上的部分球形焊點于焊接過程中常導致無法與印刷電路板上對應的焊料層完全熔融成一體，產生電氣連接失敗或至少降低電氣導接性能的后果。如此，集成電路封裝元件便無法與印刷電路板有效地進行信號的傳遞。

有鑒于此，如何研發出一種集成電路封裝元件，可有效改善上述所帶來的缺失及不便，實乃相關業者目前刻不容緩的一重要課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種印刷電路板與于此印刷電路板上配置集成電路封裝元件的方法，通過印刷電路板上的焊料層所設置的凹槽，使得集成電路封裝元件放置于印刷電路板上時，部分球形焊點朝下最凸出的頂點可陷入凹槽內，讓集成電路封裝元件上的所有球形焊點朝下最凸出的頂點至印刷電路板的距離都可整體縮短，進而增大球形焊點和焊料層的有效接觸面積。

本發明的一實施方式中，提供一種印刷電路板。此印刷電路板用以配置一具多個球形焊點的集成電路封裝元件。印刷電路板包含一基板以及多個接點。此些接點排列于基板的一面上。各接點的一頂面配置有一焊料層。焊料層上開設有一凹槽，凹槽用以對齊一球形焊點的頂點，以供此球形焊點的頂 點伸入凹槽中。

本發明的另一實施方式中，提供一種于此印刷電路板上配置集成電路封裝元件的方法。此方法包含(a)提供一具多個接點的印刷電路板與一具多個球形焊點的集成電路封裝元件。(b)分別形成多個焊料層于該些接點的頂面，其中每一焊料層具有一凹槽。(c)將該集成電路封裝元件放置于該印刷電路板上，其中此些凹槽分別對齊此些球形焊點的頂點，以致至少部分的球形焊點的頂點伸入凹槽中。(d)對集成電路封裝元件與印刷電路板加熱，以致此些球形焊點與對應的焊料層完全熔融連接成一體。

綜上所述，通過本發明印刷電路板與于此印刷電路板上配置集成電路封裝元件的方法，可減少此些球形焊點于焊接過程中無法和焊料層完全熔融連接成一體的數量，以及提高所有球形焊點和焊料層于焊接過程中可完全熔融的機會。

附圖說明

圖1繪示一個集成電路封裝元件配置于一印刷電路板上的示意圖；

圖2繪示一個球形焊點和一焊料層于焊接過程中無法完全熔融成一體的示意圖；

圖3繪示本發明的印刷電路板的側視圖；

圖4A繪示圖3的區域M于一實施例下的局部俯視圖；

圖4B繪示圖3的區域M于另一實施例下的局部俯視圖；

圖5繪示本發明于此印刷電路板上配置集成電路封裝元件的方法的流程圖；

圖6繪示本發明于此印刷電路板上配置集成電路封裝元件的方法的操作示意圖；

圖7A與圖7B繪示圖5的步驟(502)于一實施例中的一操作示意圖；

圖7C繪示本發明的印刷電路板依據此實施例所形成的焊料層的局部俯視圖；

圖8繪示圖5的步驟(502)于另一實施例中的一操作示意圖。

符號說明

10集成電路封裝元件

11球形焊點

11a頂點

20印刷電路板

21焊料層

d1、d2距離

100印刷電路板

110第一基板

120第一接點

121頂面

130焊料層

131內壁

132外壁

133縫隙

140凹槽

200集成電路封裝元件

210第二基板

220球形焊點

220a頂點

300印刷模板

310開口

320遮敝部

S焊料

M區域

J噴印機

(501)～(504)步驟

具體實施方式