[發明專利]鋁基覆銅箔板制作主導熱面的低熱阻橋式整流器

無效

• 申請號: 201310091183.8
• 申請日: 2013-03-08
• 公開（公告）號: CN103199067A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 程德明
• 申請（專利權）人: 程德明
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H02K11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鋁基覆銅箔板制作主導熱面的低熱阻橋式整流器，其特征在于：所述低熱阻橋式整流器由主導熱面板(1)、下電極(2)、芯片(3)、上電極(4)、絕緣體(5)組成。

2.根據權利要求1所述的低熱阻橋式整流器，其特征在于：所述主導熱面板(1)，用鋁基覆銅箔板制作；配合外接散熱器，做成正方形、長方形、馬蹄形等形狀；額定電流與主導熱面積比值取[(5～10安培/平方厘米)]；鋁板厚度選用0.8～2毫米；銅箔厚度選用35～70微米；絕緣粘結層導熱系數選用[0.8～3.0瓦/(米×度)]；鋁板與銅箔面之間耐電壓選取大于1500V。

3.根據權利要求1所述的低熱阻橋式整流器，其特征在于：所述主導熱面板(1)，有經過刻蝕的銅箔圖形，各部分銅箔圖形之間、銅箔與鋁板外邊緣、銅箔與鋁板穿孔邊緣間留有大于0.5毫米寬的間隙，無銅箔部位保留著無損傷的絕緣粘結層，各部分銅箔面積的大小與其連接的芯片發熱量成正比。

4.根據權利要求1所述的低熱阻橋式整流器，其特征在于：所述下電極(2)，呈薄片狀，其平面尺寸與對應的銅箔圖形相配合可略小，材料為紫銅板，表面鍍涂鎳、錫等易焊接金屬層，厚度為0.5～1.0毫米，需與外界連接電源時，下電極邊緣處設計有電源接線樁，彎折90度后，電源接線樁可垂直電極平面伸出低熱阻橋式整流器體外，與外電路連接。

5.根據權利要求1所述的低熱阻橋式整流器，其特征在于：所述上電極(4)，呈薄片或圓線狀，材料為紫銅板或紫銅線，表面鍍涂鎳、錫等易焊接金屬層，片狀電極厚度和圓線狀電極半徑為0.5～1.0毫米，需與外界連接電源時，片狀上電極邊緣處設計有電源接線樁，彎折90度后，電源接線樁可垂直電極平面伸出低熱阻橋式整流器體外，與外電路連接。

6.根據權利要求1所述的低熱阻橋式整流器，其特征在于：直接裝置在發電機體內的低熱阻橋式整流器可做成平板式，安裝在發電機的體殼體上，利用發電機殼體散熱，其絕緣體是涂敷在芯片表面的普通絕緣硅橡膠。

7.根據權利要求1所述的低熱阻橋式整流器，其特征在于：低熱阻橋式整流器主導熱面板(1)的設計技術方案：

a、設計鋁基覆銅箔板形狀、厚度、邊長，銅箔厚度，絕緣粘結層厚度，鋁板與銅箔面之間耐電壓，選取絕緣粘結層導熱系數，確定固定孔，確定銅箔分為幾部分，板邊緣銅箔向內刻蝕、孔邊緣銅箔向內刻蝕、二部分銅箔間隙的距離，銅箔的總面積；

b、計算銅箔與鋁板間總熱阻；

c、設定銅箔面額定溫度，鋁板面額定溫度，計算可耗散發熱功率；

d、根據芯片正向電壓降，計算低熱阻橋式整流器可通過的電流；

e、設定熱安全系數和低熱阻橋式整流器額定電流；

f、計算主導熱面工作電流密度；

g、根據熱安全系數、主導熱面工作電流密度，核定設計方案是否具備低熱阻橋式整流器的特性。