[發(fā)明專利]電泳顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310090913.2
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN103913920A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳淇銘;張書豪
• 申請（專利權(quán)）人: 元太科技工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G02F1/167
• 分類號: G02F1/167;G09G3/34
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種電泳顯示裝置，適于與外部電路電性連接，其特征在于該電泳顯示裝置包括：

驅(qū)動數(shù)組基板；

電泳顯示薄膜，配置于該驅(qū)動數(shù)組基板上，該電泳顯示薄膜包括：

可撓性基材，具有配置區(qū)及接合區(qū)，其中該配置區(qū)圍繞該接合區(qū)，該外部電路配置于該可撓性基材與該驅(qū)動數(shù)組基板之間，且該外部電路位于該接合區(qū)且延伸至該驅(qū)動數(shù)組基板外；以及

顯示介質(zhì)層，配置于該可撓性基材與該驅(qū)動數(shù)組基板之間且位于該配置區(qū)；以及

第一光學(xué)膠層，配置于該顯示介質(zhì)層與該驅(qū)動數(shù)組基板之間，其中該外部電路的厚度等于該顯示介質(zhì)層的厚度加上該第一光學(xué)膠層的厚度。

2.如權(quán)利要求1所述的電泳顯示裝置，其特征在于其中該外部電路為芯片-軟片接合型外部電路。

3.如權(quán)利要求1所述的電泳顯示裝置，其特征在于其中該電泳顯示薄膜具有至少一個開口，該開口暴露出部分該驅(qū)動數(shù)組基板，且該配置區(qū)與該接合區(qū)包圍該開口，而至少一個芯片適于配置該開口所暴露出的該驅(qū)動數(shù)組基板上，且該芯片的厚度等于該電泳顯示薄膜的厚度加上該第一光學(xué)膠層的厚度。

4.如權(quán)利要求3所述的電泳顯示裝置，其特征在于其中該外部電路為軟性電路板。

5.如權(quán)利要求3所述的電泳顯示裝置，其特征在于其更包括填充材料，配置于該芯片與該開口之間，且填滿該芯片與該開口之間的空隙。

6.如權(quán)利要求1所述的電泳顯示裝置，其特征在于其中該驅(qū)動數(shù)組基板包括主動式數(shù)組基板或被動式數(shù)組基板。

7.如權(quán)利要求1所述的電泳顯示裝置，其特征在于其更包括：

第一保護(hù)層，配置于該電泳顯示薄膜上；以及

第二保護(hù)層，配置于該驅(qū)動數(shù)組基板上，且該電泳顯示薄膜與該驅(qū)動數(shù)組基板位于該第一保護(hù)層與該第二保護(hù)層之間。

8.如權(quán)利要求7所述的電泳顯示裝置，其特征在于其更包括：

第二光學(xué)膠層，配置于該電泳顯示薄膜與該第一保護(hù)層之間；以及

第三光學(xué)膠層，配置于該驅(qū)動數(shù)組基板與該第二保護(hù)層之間。

9.如權(quán)利要求1所述的電泳顯示裝置，其特征在于其中該顯示介質(zhì)層包括多個顯示介質(zhì)，各該顯示介質(zhì)包括電泳液以及分布于該電泳液中的多個帶電粒子。

10.如權(quán)利要求1所述的電泳顯示裝置，其特征在于其中該顯示介質(zhì)層包括多個顯示介質(zhì)，各該顯示介質(zhì)包括電泳液、分布于該電泳液中的多個帶電粒子以及微杯結(jié)構(gòu)，該微杯結(jié)構(gòu)設(shè)置于該可撓性基材上且與該第一光學(xué)膠層接合，以將該電泳液與所述多個帶電粒子封合于該微杯結(jié)構(gòu)內(nèi)。