[發明專利]一種無溶劑絕緣漆有效
| 申請號: | 201310090196.3 | 申請日: | 2013-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN103146304A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 黃芬;張春琪;景錄如;藍成吉;陳剛;潘春華;潘德忠;顧建峰;井豐喜 | 申請(專利權)人: | 蘇州太湖電工新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/07 | 分類號: | C09D183/07;C09D163/02;C09D183/05;C09D5/25;C08G77/20 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛;汪青 |
| 地址: | 215214 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溶劑 絕緣漆 | ||
技術領域
本發明屬于絕緣漆技術領域,特別涉及一種耐高溫電機無溶劑絕緣漆。
背景技術
絕緣漆的傳統制造技術主要是用合成各種的有機樹脂通過共聚或共混并加入固化劑、催化劑稀釋劑等而成,而在傳統的有機硅樹脂類的絕緣漆中所采用的有機硅樹脂絕大多數為溶劑型,因而在產品使用過程中由于揮發性氣體對環境的污染是不可避免的,且需要高溫固化,耗能十分驚人。而現在為數不多的無溶劑有機硅樹脂則存在粘度大,活性低,需高溫固化等不足。綜合而言,現有技術中有機硅類絕緣漆不符合低能耗低污染的要求。因此為了滿足實際應用的需求,亟需開發可用于耐高溫電機無溶劑絕緣漆用高活性無揮發性耐高溫硅樹脂漆的制備技術。
發明內容
本發明要解決的技術問題是克服現有技術的不足,提供一種可在較低溫度下固化的無溶劑絕緣漆。
為解決以上技術問題,本發明采取的一種方案是:一種無溶劑絕緣漆,以重量份計,其包括:
環氧樹脂????????5~30份;
乙烯基硅中物????100份;
固化劑??????????1~5份;
助劑????????????2~8份;
其中:乙烯基硅中物如通式(I)所示:
式(I)中,x,y,z,m,n,q獨立地為0~20之間的數,且x,m和n三者不同時為0,x,y和z三者不同時為0,z和q不同時為0;R1,R2,R3獨立地為選自甲基,乙烯基及苯基中的一種。
根據本發明的進一步方案:所述環氧樹脂為E44型環氧樹脂或E45型環氧樹脂或二者的組合。
本發明采取的又一技術方案是:一種無溶劑絕緣漆,以重量份計,其包括:
乙烯基硅中物????100份;
固化劑??????????1~5份;
助劑????????????5~30份;
其中:乙烯基硅中物如通式(I)所示:
式(I)中,x,y,z,m,n,q獨立地為0~20之間的數,且x,m和n三者不同時為0,x,y和z三者不同時為0,z和q不同時為0;R1,R2,R3獨立地為選自甲基,乙烯基及苯基中的一種。
本發明還提供的一種技術方案是:一種無溶劑絕緣漆,其以重量份計,包括:
含氫硅油????????5~30份;
乙烯基硅中物????100份;
配位催化劑??????0.5~5份;
助劑????????????1~10份;
其中:乙烯基硅中物如通式(I)所示:
式(I)中,x,y,z,m,n,q獨立地為0~20之間的數,且x,m和n三者不同時為0,x,y和z三者不同時為0,z和q不同時為0;R1,R2,R3獨立地為選自甲基,乙烯基及苯基中的一種;
所述配位催化劑為氯鉑酸一鄰苯二甲酸二乙酯絡合物、氯鉑酸一異丙醇絡合物及氯鉑酸一四甲基二乙烯基二硅氧烷絡合物的一種或幾種。
進一步地,所述含氫硅油可以為甲基含氫硅油或苯基含氫硅油或二者的組合。
根據本發明的上述三個方案:
式(I)中,R1,R2,R3可以均為甲基或苯基;或者,R1,R2,R3中有二個為甲基,有一個為乙烯基。
優選地,式(I)中,x,y,z,m,n,q獨立地為0~15之間的數,更優選地,為0~10之間的數。
根據一個優選方面,式(I)中,x為0~5之間的數,y為1~15之間的數,z為0~5之間的數,m為1~12之間的數;n為0~3之間的數;q為0~3之間的數。
優選地,乙烯基硅按照GPC方法所測得數均分子量為500~8000。更優選地,分子量為1000~7500。
優選地,乙烯基硅中物按照割線法所測的溫度指數為180℃~220℃。
優選地,硅中物中Si原子上所連接的苯基、甲基以及乙烯基的總摩爾數為1.30~1.70;硅中物中苯基占Si原子上所連接的苯基、甲基以及乙烯基的總摩爾數的比例為18%~50%;乙烯基在硅中物中的質量含量為0.5%~10%。
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C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
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C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
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C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





