[發(fā)明專利]一種基于靜電勢(shì)阱組裝有序量子點(diǎn)陣的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310089703.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103204463A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張學(xué)驁;王飛;羅威;方靖岳;王廣;陳衛(wèi);常勝利;秦石喬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國人民解放軍國防科學(xué)技術(shù)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B82B3/00 | 分類號(hào): | B82B3/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113 | 代理人: | 魏國先 |
| 地址: | 410000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 靜電 勢(shì)阱 組裝 有序 量子 點(diǎn)陣 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
????本發(fā)明屬于納米材料與納米技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種采用靜電勢(shì)阱組裝有序量子點(diǎn)陣的方法。
背景技術(shù)
由于量子點(diǎn)的尺寸接近或小于其電子費(fèi)米波長,電子能量呈現(xiàn)為分立的量子能級(jí)而產(chǎn)生出特殊的光、電、磁特性及其尺寸調(diào)控效應(yīng)。基于量子點(diǎn)的這些特性,有望構(gòu)建出多種新型納米電子器件、納米光電器件和納米傳感器,尤其是利用量子點(diǎn)的電子隧穿性能可用于單個(gè)電荷和單光子的調(diào)控和探測。量子點(diǎn)陣具有不同于塊體材料和單量子點(diǎn)的集體性質(zhì),如電子輸運(yùn)、相干振動(dòng)模,具有表面等離激元共振、表面拉曼增強(qiáng)、金屬增強(qiáng)熒光等物理效應(yīng)。在納米光電器件、生物化學(xué)傳感器、分子探測等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
1970年,半導(dǎo)體超晶格、量子阱概念的提出,開創(chuàng)了人工設(shè)計(jì)、制備低維量子結(jié)構(gòu)材料研究的新領(lǐng)域。所謂低維量子結(jié)構(gòu)材料,通常是指除三維體材料之外的二維超晶格、量子阱材料,一維量子線和零維量子點(diǎn)材料。由于量子點(diǎn)所具有的量子尺寸、量子隧穿、庫侖阻塞、量子干涉等效應(yīng)而成為國際研究的前沿?zé)狳c(diǎn)領(lǐng)域。由量子點(diǎn)到可應(yīng)用的器件必然涉及量子點(diǎn)的組裝問題。目前對(duì)量子點(diǎn)的組裝采用的方法主要由分子束外延、化學(xué)氣相沉積、濺射、自組裝生長和納米加工等方法。但是,這些方法在工藝控制、設(shè)備要求以及產(chǎn)率上都有一定的局限性,不能滿足實(shí)際應(yīng)用中的規(guī)模化及低成本的要求。如采用氧化鋁模板法能夠得到高質(zhì)量的量子點(diǎn)陣,但是量子點(diǎn)的尺寸不能做到20納米以下。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,提出一種基于靜電勢(shì)阱組裝有序量子點(diǎn)陣的方法,精確控制量子點(diǎn)的組裝定位,使其尺寸和排布具有可控性,得到有序量子點(diǎn)陣。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:
所述基于靜電勢(shì)阱組裝有序量子點(diǎn)陣的方法,包括如下步驟:
(1)清洗基片;所述基片為載玻片、石英片或ITO導(dǎo)電玻璃片;
(2)氨基功能化介孔二氧化硅薄膜的制備:以CTAB、Brij-56、F127或P123為模板劑,以TEOS(正硅酸乙酯)和APTES(3-氨丙基三乙氧基硅烷)為硅源,采用蒸發(fā)誘導(dǎo)自組裝的方式在基片上制備出介孔孔徑為2~10nm的不同相結(jié)構(gòu)的氨基功能化有序介孔二氧化硅薄膜;
(3)靜電勢(shì)阱的形成:通過物理或者化學(xué)的方法對(duì)步驟(2)制備出的薄膜進(jìn)行減薄,使得薄膜表面僅介孔端帶有氨基,再在薄膜表面修飾帶負(fù)電荷的羧基硅烷自組裝單分子膜,使薄膜表面介孔端帶有正電荷,其它區(qū)域帶有負(fù)電荷,形成對(duì)帶負(fù)電荷量子點(diǎn)的正電荷靜電勢(shì)阱;
(4)量子點(diǎn)的靜電自組裝:將經(jīng)步驟(3)處理的基片置于帶負(fù)電荷的金膠體溶液中,由于正負(fù)電荷之間的靜電作用力,在介孔中心量子點(diǎn)與基片相互作用能最小,驅(qū)使量子點(diǎn)向介孔中心運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)量子點(diǎn)的定位組裝,形成有序量子點(diǎn)陣;再對(duì)薄膜進(jìn)行臭氧清洗,去掉表面的羧基。所述量子點(diǎn)為帶負(fù)電荷的金納米粒子,可以采用化學(xué)制備方法獲得單分散的、尺寸可控的金納米粒子,尺寸為2~10nm。
其中,所述步驟(2)的具體步驟為:
(a)配制由TEOS、無水乙醇、去離子水、0.1mol/L鹽酸組成的混合溶液,攪拌、回流水解后得到溶膠;在溶膠中加入去離子水和12mol/L鹽酸,然后加入APTES,再加入表面活性劑,混合均勻,使溶膠中其中各組分的摩爾比構(gòu)成如下關(guān)系式:(1?x)TEOS:xAPTES:20C2H5OH:(x+0.05)HCl:5H2O:n表面活性劑,其中x代表APTES的摩爾量,0<x<1;n代表表面活性劑的摩爾量,表面活性劑為CTAB時(shí),n=0.14;表面活性劑為Brij?56時(shí),n=0.082;表面活性劑為P123時(shí),n=0.01;表面活性劑為F127時(shí),n=0.006;
(b)將配制好的溶膠在基片上浸漬提拉成膜,其提拉速度為14~18cm/min,環(huán)境溫度25℃,相對(duì)濕度RH=45~55%;將制備好的薄膜自然干燥,于110?℃條件下恒溫20~28h,最后置于裝有乙醇的索氏提取器中萃取,既得氨基功能化介孔二氧化硅薄膜。
步驟(2)所述不同相結(jié)構(gòu)的氨基功能化有序介孔二氧化硅薄膜是指相結(jié)構(gòu)分別為p6mm,Pm3n、P63/mmc、Im3m的氨基功能化有序介孔二氧化硅薄膜。
步驟(3)中所述的物理方法是采用美國FEI的Helios?NanoLab雙束系統(tǒng)中的聚焦Ga+離子束來完成減膜過程。
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