[發明專利]基板的貼合方法和貼合裝置

無效

• 申請號: 201310089425.X
• 申請日: 2013-03-20
• 公開（公告）號: CN103317818A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 堀井俊孝
• 申請（專利權）人: 日本東北先鋒EG株式會社
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;G02F1/1333;G06F3/041
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;馬建軍

1.一種基板的貼合方法，用于貼合多個基板，其特征在于，所述基板的貼合方法具有以下步驟：

粘接劑涂布步驟，在所述多個基板中的一個基板的接合面上涂布粘接劑；以及

重合步驟，隔著所述粘接劑使所述多個基板重合，

所述粘接劑涂布步驟具有將直接或經由其它部件在電氣上接地的所述粘接劑涂布在離子化后的所述一個基板的接合面上的步驟。

2.根據權利要求1所述的基板的貼合方法，其特征在于，

所述粘接劑涂布步驟具有對所述一個基板的接合面噴射離子化后的空氣的離子化步驟。

3.根據權利要求2所述的基板的貼合方法，其特征在于，

設有包圍所述一個基板的框部，

在所述離子化步驟中，向所述框部的內側噴射所述離子化后的空氣。

4.根據權利要求3所述的基板的貼合方法，其特征在于，

所述粘接劑在所述一個基板的所述接合面上設置成多個線狀，

在所述設置成多個線狀的粘接劑的一部分之間，存在從所述粘接劑的一個端部到另一個端部連續的間隙。

5.根據權利要求4所述的基板的貼合方法，其特征在于，

所述設置成多個線狀的粘接劑中的第1粘接劑沿著所述一個基板具有的軸配置，

第2粘接劑從所述第1粘接劑朝向所述一個基板的外側配置成放射狀。

6.根據權利要求1所述的基板的貼合方法，其特征在于，

所述一個基板是樹脂膜，

另一個基板由玻璃基板構成。

7.一種貼合裝置，用于貼合多個基板，其特征在于，所述貼合裝置具有：

離子化裝置，其對所述多個基板中的一個基板的接合面進行離子化；

粘接劑涂布裝置，其在所述一個基板的接合面上涂布粘接劑；以及

基板重合裝置，其具有將所述一個基板保持在規定位置的第1保持部和將另一個基板保持在規定位置的第2保持部，

所述粘接劑直接或經由其它部件在電氣上接地。

8.根據權利要求7所述的貼合裝置，其特征在于，

所述貼合裝置具有貯藏所述粘接劑的貯藏部，

所述貯藏部在電氣上接地。

9.根據權利要求8所述的貼合裝置，其特征在于，

所述貼合裝置具有包圍所述一個基板的框部，

向所述框部的內側吹出離子。

10.根據權利要求9所述的貼合裝置，其特征在于，

多個所述粘接劑在所述一個基板的所述接合面上設置成線狀，

在所述設置成多個線狀的粘接劑的一部分之間，存在從所述粘接劑的一個端部到另一個端部連續的間隙。

11.根據權利要求7所述的貼合裝置，其特征在于，

所述一個基板是樹脂膜，

所述另一個基板由玻璃基板構成。