[發(fā)明專(zhuān)利]提高酸性環(huán)境下等離子噴涂層耐蝕性的雜化材料封孔劑

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310089351.X
• 申請(qǐng)日: 2013-03-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103184406A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周澤華;劉立群;王澤華;邵佳;易于;張晶晶;王國(guó)偉;丁瑩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 河海大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): C23C4/18
• 分類(lèi)號(hào): C23C4/18;C08G77/04
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種用于提高酸性環(huán)境下等離子噴涂層耐蝕性的雜化材料封孔劑，其特征在于該雜化材料封孔劑由分析純的正硅酸乙酯、無(wú)水乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、化學(xué)純的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、25vol.%硝酸、25vol.%氨水、蒸餾水試劑，其配比按體積比為：正硅酸乙酯：無(wú)水乙醇：蒸餾水：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷=4:?3:?1:?4~6，N,N-二甲基甲酰胺用量體積為正硅酸乙酯、無(wú)水乙醇、蒸餾水和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷試劑用量總體積的20%~30%，

其中將25vol.%硝酸調(diào)節(jié)正硅酸乙酯水解及縮合過(guò)程中的pH值為3，用25vol.%氨水將雜化材料封孔劑最終pH值調(diào)節(jié)為7。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雜化材料封孔劑，其特征在于使用該雜化材料封孔劑封孔處理的等離子噴涂層的孔隙率降低為未封孔涂層的孔隙率的1/40-9/250，電化學(xué)腐蝕電位較未封孔涂層提高65.2%-65.8%，腐蝕電流密度降低為未封孔涂層的1/370-1/500。