[發明專利]一種帶定位孔模線樣板在返修過程中的定位方法有效
| 申請號： | 201310088965.6 | 申請日： | 2013-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN103143843A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 張云鵬 | 申請（專利權）人： | 沈陽飛機工業（集團）有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 沈陽杰克知識產權代理有限公司 21207 | 代理人： | 楊華 |
| 地址： | 110034 *** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 定位 孔模線 樣板 返修 過程 中的 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶定位孔模線樣板在返修過程中的定位方法，其特征在于包括以下步驟：
1）對模線樣板進行校平，并按聚酯薄膜進行檢驗，確保模線樣板定位孔及外緣準確無誤；
2）編制僅有模線樣板外緣和定位孔的激光切割程序A，并且保證先切割定位孔，后切割外緣；
3）編制僅有模線樣板外緣和返修更改部位的激光切割程序B，并且保證先切返修更改部位，后切外緣；
4）調高激光切割機激光頭高度，空走激光切割機程序A，當激光頭在第一處定位孔時，按停激光切割機，放下第一條定位鋼板并固定；然后繼續讓激光切割機空走?，當激光頭在第二處定位孔時，按停激光切割機，放下第二條定位鋼板并固定；
5）重新調正激光切割機激光頭高度，按激光切割機程序A在兩條定位鋼板上切割出兩個定位孔后，按停激光切割機，并使激光頭回歸原點；
6）將樣板定位孔與定位鋼板定位孔重合并固定，即完成模線樣板在激光切割機上的定位，之后按激光切割程序B進行模線樣板返修部位的加工。
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