[發明專利]多層陶瓷電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310088537.3
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN103887067B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 金亨俊
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 馬翠平,劉奕晴

相關申請的交叉引證

本申請要求于2012年12月20日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2012-0149936的優先權，其公開內容通過引證結合于此。

技術領域

本發明涉及一種具有極好可靠性的多層陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術

近年來，由于已經減小電子產品的尺寸，所以多層陶瓷電子部件也需要減小尺寸并且具有大的容量。

因此，人們試圖通過各種方法將介電層和內部電極制薄并且大量地層疊，而且近年來，通過減小介電層的厚度，已經制造出具有更大量層壓結構的多層陶瓷電子部件。

同時，在陶瓷片或基片上印刷比陶瓷片或基片的面積更小并且具有預定的厚度的內部電極，并且層壓這些片，從而制造多層陶瓷電子部件，尤其是制造多層陶瓷電容器，而且由于層壓量增多，所以邊緣部分所形成的梯級（step，階梯，臺階）增多。

因此，由于邊緣部分所形成的梯級隨著層壓量的增多而增多，所以介電層和內部電極不平衡，造成電氣特性的退化。

而且，隨著層壓量增大，由于這些梯級，導致多層陶瓷電容器內的電極可在陶瓷本體的端部方向上彎曲，因此，切割陶瓷本體時，發生分層。

以下相關技術文獻公開了一種層壓內部電極的技術，從而內部電極的位置在陶瓷本體的寬度方向上偏離，但是這并非上述問題的基本解決方法。

因此，需要一種方法，用于解決切割時的分層問題以及切割時邊緣部分所形成的梯級增多所造成的問題。

【相關技術文獻】

【專利文獻1】日本專利特開No.2004-022859

發明內容

本發明的一個方面提供了一種具有極好可靠性的多層陶瓷電子部件及其制造方法。

根據本發明的一個方面，提供了一種多層陶瓷電子部件，包括：陶瓷本體，其包括多個介電層；以及多個第一和第二內部電極，其在陶瓷本體內設置成彼此面對并且具有不同的寬度，介電層介于第一和第二內部電極之間，其中，多個第一和第二內部電極中的三個或更多個形成單個塊體（single block），這些塊體被重復地（iteratively，迭代地，反復地）層壓，并且當在多個第一和第二內部電極之中的最高內部電極和最低內部電極之間的最長距離為T1、并且其間的最短距離為T2時，滿足0.76≤T2/T1≤0.97。

所述塊體的數量可為5個或更多個。

當在多個第一和第二內部電極之中的最高內部電極和最低內部電極之間的最長距離為T1、并且其間的最短距離為T2時，可滿足0.85≤T2/T1≤0.90。

多個第一和第二內部電極的層壓量可為150層或更多層。

所述內部電極可包含選自由鈀（Pd）、鈀-銀（Pd-Ag）合金、鎳（Ni）、以及銅（Cu）構成的組中的一種或更多種金屬。

根據本發明的另一個方面，提供了一種制造多層陶瓷電子部件的方法，該方法包括：利用包含陶瓷粉末的漿料制備多個陶瓷生片（ceramic green sheet，陶瓷生坯）；通過包含金屬粉末的導電膏，在多個陶瓷生片上形成具有不同寬度的第一和第二內部電極圖案；層壓多個陶瓷生片中的三個或更多個，以形成多個塊體層壓結構（block laminates，塊體層壓板）；以及層壓并且燒制多個塊體層壓結構，以形成包含多個第一和第二內部電極的陶瓷本體，其中，在所述陶瓷本體內，當在多個第一和第二內部電極之中的最高內部電極和最低內部電極之間的最長距離為T1、并且其間的最短距離為T2時，滿足0.76≤T2/T1≤0.97。

所述方法可進一步包括在形成多個塊體層壓結構之后壓縮這些塊體層壓結構。

第一和第二內部電極圖案可設置成在各個塊體內具有相同的形式（form，形狀）。

塊體層壓結構的數量可為5個或更多個。

當在多個第一和第二內部電極之中的最高內部電極和最低內部電極之間的最長距離為T1、并且其間的最短距離為T2時，可滿足0.85≤T2/T1≤0.90。

多個第一和第二內部電極的層壓量可為150層或更多層。

上述金屬粉末可包括選自由鈀（Pd）、鈀-銀（Pd-Ag）合金、鎳（Ni）、以及銅（Cu）構成的組中的一種或多種。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下詳細描述，將更清晰地理解本發明的以上和其他方面、特征和其他優點，在附圖中：

圖1為根據本發明的一個實施例的多層陶瓷電容器（MLCC）的示意性透視圖；

圖2為根據本發明的一個實施例的MLCC的陶瓷本體的示意性透視圖；