[發明專利]用在熱壓機上的治具底模無效
| 申請號: | 201310088525.0 | 申請日: | 2013-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN103128401A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 楊俊民 | 申請(專利權)人: | 蘇州市國晶電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/00 | 分類號: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 吳貴明;張永明 |
| 地址: | 215153 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱壓 治具底模 | ||
技術領域
本發明涉及熱壓機領域,具體屬于用在熱壓機上的治具底模。
背景技術
在電子產品生產制造過程中,絕大多數的工序都會涉及到使用熱壓機。熱壓機的陳物平臺上,往往會放置一個適合生產作業的電子產品治具板或者治具底模。當前的治具底模大都采用塑料材質,而熱壓機的熱壓頭壓力比較大,溫度比較高,塑料材質的治具底模在這樣的狀態下根本不能夠抵抗住熱壓機的長時間的持續的高溫而不發生絲毫變形。如此一來,熱壓頭對應部位的治具底模變形頻率高,而導致產品變形或報廢,從而需要更換新的治具底模,增加治具底模的成本。如果把整個治具底模采用耐高溫材質制成,那么也提高的治具底模成本。
發明內容
本發明旨在提供一種結構簡單,使用方便的用在熱壓機上的治具底模。主要解決當前治具底模不耐高溫和使用壽命短的問題。
為了實現上述目的,本發明提供了一種用在熱壓機上的治具底模,由底模基板構成,所述基板上開設有用于安放PCB板的第一槽,所述基板上還開設有用于安放FPC板的第二槽,在所述第一槽和所述第二槽之間設置有耐高溫材料。
進一步地,在所述第一槽和所述第二槽之間設置有用于安放高溫材料的第三槽。
進一步地,所述耐高溫材料為石英條,所述石英條與所述第三槽相應配合。
應用本發明的技術方案,由于熱壓機的熱壓頭的作業位置是在所述第一槽和所述第二槽之間的位置,而根據本發明的技術方案,正好在所述第一槽和所述第二槽之間設置有耐高溫材料,所以提高了治具底模的整體耐高溫性,延長了治具底模的使用壽命。
附圖說明
構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發明的進一步理解,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1示出了本發明的用在熱壓機上的治具底模的實施例的結構示意圖。
具體實施方式
需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發明。
在電子產品生產過程中,熱壓機的使用是必不可少的。然而熱壓機可以用于錫焊,此處便涉及到熱壓機的錫焊功能。當作業員把需要錫焊的PCB板和FPC板準確地安放在熱壓機上的治具底模上進行錫焊時,由于熱壓機產生的相對高溫高壓,治具底模經常會發生變形,從而會影響熱壓機的錫焊有效性,會使PCB板和FPC板的焊接不成功,導致材料報廢。
根據研究,發現在治具底模上產生變形的位置是熱壓機熱壓頭對準的位置,也就是PCB板和FPC板的連接處。因此,本發明主要是在此處位置進行改進,以達到滿足治具底模耐高溫的要求。
圖1是本發明的用在熱壓機上的治具底模的實施例的結構示意圖。如圖1所示,本發明提供了一種用在熱壓機上的治具底模,由底模基板1構成,所述基板1上開設有用于安放PCB板的第一槽2,所述基板1上還開設有用于安放FPC板的第二槽3,在所述第一槽2和所述第二槽3之間設置有耐高溫材料。
當前的治具底模由于缺少耐高溫性而導致在實際作業中出現治具底模經常變形報廢等不好現象。從而,影響了被加工電子產品的質量,更嚴重的是甚至使得被加工的電子產品報廢,浪費材料,也就增加了生產電子產品的成本。根據本實施例技術方案,便可輕易解決這一困難。而且,本發明技術方案比起全用耐高溫材質制成的治具底模,更加節約成本。
再耐得住高溫的材料也是有使用壽命的,如果把耐高溫材料不可更換地設置于治具底模上,那么當耐高溫材料的使用壽命到了時,便需要對整個治具底模進行更換,也會對生產作業成本造成浪費。故,
優選地,在所述第一槽2和所述第二槽3之間設置有用于安放高溫材料的第三槽4。經過如此設置,便可待耐高溫材料達到使用壽命時,只需更換耐高溫材料便可。從而節約了生產作業成本。
需要特別說明的是耐高溫材料有很多種,每種耐高溫材料用于本發明技術方案上都是可以的,也都包含在本發明保護范圍之內。綜合多方面因素后,
優選地,所述耐高溫材料為石英條5,所述石英條5與所述第三槽4相應配合。所述石英條5安放于所述第三槽4中。
以上所述僅為本發明的優選實施例而已,并不用于限制本發明,對于本領域的技術人員來說,本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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