[發明專利]制造用于LED模塊的基板的方法以及由其制造的用于LED模塊的基板

無效

• 申請號: 201310088516.1
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN103369839A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 李亮制;許哲豪;楊德桭;林京煥
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;張英

1.一種制造用于LED模塊的基板的方法，包括：

提供具有形成于其兩個表面上的金屬層的基礎基板；

在所述金屬層上形成電路圖案；

在所述電路圖案上施加阻焊層；

將所述基礎基板上下分離；以及

將每一個分離的所述基礎基板結合至源基板。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括，在所述電路圖案上施加所述阻焊層后，在暴露的所述電路圖案上進行表面處理過程。

3.根據權利要求1所述的方法，進一步包括，在所述金屬層上形成所述電路圖案時形成穿透所述基礎基板的通孔。

4.根據權利要求3所述的方法，進一步包括，在將每一個所述分離的基礎基板結合至所述源基板后，通過所述源基板中的所述通孔鍍覆開放區域。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，通過在所述基礎基板和所述源基板之間暫時地結合粘結片實施將每一個所述分離的基礎基板結合至所述源基板。

6.一種制造用于LED模塊的基板的方法，包括：

提供具有形成于其表面上的金屬層的兩片基礎基板；

設置所述兩片基礎基板使得在它們表面中沒有形成所述金屬層的一個表面彼此相對，通過在所設置的兩片基礎基板之間附著離型膜將所述兩片基礎基板彼此結合；

在所述金屬層上形成電路圖案；

在所述電路圖案上施加阻焊層；

通過剝除所述離型膜分離所述兩片基礎基板；以及

將每一個分離的所述基礎基板結合至源基板。

7.根據權利要求6所述的方法，進一步包括，在所述電路圖案上施加所述阻焊層后，在所述暴露的電路圖案上實施表面處理過程。

8.根據權利要求6所述的方法，進一步包括，在所述金屬層上形成所述電路圖案時形成穿透所述基礎基板的通孔。

9.根據權利要求8所述的方法，進一步包括，在將每一個所述分離的基礎基板結合至所述源基板后，通過所述源基板中的所述通孔鍍覆開放區域。

10.一種用于LED模塊的基板，包括：

源基板；

基礎基板，形成在所述源基板上除安裝LED元件的區域之外的部分上；

金屬層，提供在所述基礎基板上并且與電路圖案一起形成；

阻焊層，形成在所述金屬層上；以及

鍍覆層，提供在所述源基板中安裝所述LED元件的所述區域上。

11.根據權利要求10所述的用于LED模塊的基板，其中，所述源基板由鋁材料制成。

12.根據權利要求10所述的用于LED模塊的基板，進一步包括，結合在所述基礎基板和所述源基板之間的粘結片。