[發明專利]帶有立體導通孔的電容式控制屏及其制造方法

有效

• 申請號: 201310087771.4
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN103150075A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 趙繼虎
• 申請（專利權）人: 宏科有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽;孫潔敏

1.一種帶有立體式導通孔的電容式控制屏，其特征在于包括：鍍在單片玻璃或對苯二甲酸乙二醇聚酯膜上的帶有線路的第一導電膜層、依次設于第一導電膜層上的絕緣層和帶有線路的第二導電膜層，所述絕緣層上設有導通孔，所述導通孔內填充著導電介質，通過導電介質將所述第一、第二導電膜層上的線路對應導通。

2.如權利要求1所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏，其特征在于：所述第一導電膜層為銦錫氧化物膜、銅膜或合金膜的一種，所述第二導電膜層采用銀漿、銅或合金制成，或者采用銦錫氧化物膜或柔性線路板；所述絕緣層采用感光型或非感光型的絕緣物質制成。

3.如權利要求2所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏，其特征在于，

所述的絕緣物質包括絕緣黑色油墨、絕緣白色油墨、絕緣油；所述導電介質為銀漿、二氧化鈦、碳漿的一種。

4.一種帶有立體式導通孔的電容式控制屏的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

在單片玻璃或對苯二甲酸乙二醇聚酯膜上鍍第一導電膜層，在第一導電膜層上制作預先設計的線路；

在第一導電膜層上再均勻覆蓋一絕緣層，在絕緣層上制作導通孔，將導電介質填滿導通孔；

在絕緣層上覆蓋第二導電膜層，第二導電膜層上設有線路，并通過導電介質與所述第一導電膜層上的線路對應導通。

5.如權利要求4所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏的制造方法，其特征在于，第一導電膜層為銦錫氧化物膜、銅膜或合金膜的一種；所述第二導電膜層采用銀漿、銅或合金制成，或者采用銦錫氧化物膜或柔性線路板。

6.如權利要求4所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏的制造方法，其特征在于，所述的絕緣層采用感光型或非感光型的絕緣物質制成。

7.如權利要求6所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏的制造方法，其特征在于，使所述的感光型的絕緣物質均勻分布在第一導電膜層上，再用底片曝光的方式，將需要制成導通孔的位置進行曝光，后以化學腐蝕的方式，將該導通孔位置處的絕緣物質去除，形成所述的導通孔。

8.如權利要求6所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏的制造方法，其特征在于，采用絲印涂布的方式，使所述的非感光型的絕緣物質均勻涂布于第一導電膜層上，而通過絲印網版上的筋條阻擋絕緣物質涂布于第一導電膜層上，則絲印網版上筋條留在第一導電膜層的空間位置即形成所述的導通孔。

9.如權利要求4所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏的制造方法，其特征在于，所述的導電介質為銀漿、二氧化鈦、碳漿的一種。

10.如權利要求4所述的帶有立體式導通孔的電容式控制屏的制造方法，其特征在于，鍍第一導電膜層的方法為濺鍍或電鍍的一種。