[發(fā)明專利]微機(jī)電結(jié)構(gòu)制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310087534.8
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN104058366A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳榮祥;陳政賜;陳柏廷
• 申請（專利權(quán)）人: 碩英股份有限公司
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00
• 代理公司: 北京泛誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11298
• 代理人: 陳波;文琦

1.一種微機(jī)電結(jié)構(gòu)制作方法，包括以下步驟：

在第一基板上制作微機(jī)電結(jié)構(gòu)；

在所述第一基板上制作隔板，以形成容納所述微機(jī)電結(jié)構(gòu)的容置空間；

在所述容置空間內(nèi)注入流體；

用第二基板覆蓋所述容置空間；

翻轉(zhuǎn)所述第一基板與所述第二基板形成的組件，使所述隔板與所述第二基板的接觸面位于所述流體表面下方；以及

對所述第一基板和所述第二基板加壓，使所述接觸面形成熔接。

2.一種微機(jī)電結(jié)構(gòu)制作方法，包括以下步驟：

在第一基板上制作微機(jī)電結(jié)構(gòu)；

在第二基板上制作隔板，以形成容置空間；

在所述微機(jī)電結(jié)構(gòu)內(nèi)或所述容置空間內(nèi)，注入流體；

將所述第一基板與所述第二基板對準(zhǔn)接合，使所述容置空間容納所述微機(jī)電結(jié)構(gòu)；

選擇性翻轉(zhuǎn)所述第一基板與所述第二基板形成的組件，使所述隔板與所述第一基板的接觸面位于所述流體表面下方；以及

對所述第一基板和所述第二基板加壓，使所述接觸面形成熔接。

3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，還包括：使所述熔接退火的步驟。

4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，在所述第一基板上形成電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)與所述微機(jī)電結(jié)構(gòu)連接。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述微機(jī)電結(jié)構(gòu)是感測器結(jié)構(gòu)，且所述電路結(jié)構(gòu)是感測器電路結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述隔板包括半導(dǎo)體工藝中所使用的光阻材料。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述隔板包括負(fù)光阻劑。

8.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述第二基板是選自硅、玻璃、金屬、金屬氧化物、塑膠、橡膠和樹脂這些材料中的至少一種。

9.如權(quán)利要求1或2所述的方法，還包括：在所述容置空間內(nèi)形成潤滑層的步驟。

10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述潤滑層的材料是鐵氟龍。

11.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述流體是液體。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述流體是導(dǎo)電性液體。

13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述流體是介電性液體。

14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述流體是硅酮油。

15.一種以權(quán)利要求1至14中任意一種方法制作的微機(jī)電結(jié)構(gòu)。