[發(fā)明專利]一種微型貼片式耐高壓保護元件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310087198.7
• 申請日: 2013-03-18
• 公開（公告）號: CN103996583B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 南式榮;楊漫雪;徐松宏;胡曉文
• 申請（專利權(quán)）人: 南京薩特科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01H85/143
• 分類號: H01H85/143;H01H85/18;H01H69/02
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙)32231
• 代理人: 金輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種微型貼片式耐高壓保護元件及其制備方法。

背景技術(shù)

貼片式保險絲是一種安裝在電路中，保證電路安全運行的電器元件，隨著電子器件不斷的向小型化，同時，工作電壓的提高就要求貼片式保險絲的尺寸足夠小，如果貼片式保險絲工作電壓能達到250Vac左右，則就能覆蓋電壓在220Vac~110Vac之間的市場。

目前常用的貼片式保險絲，一類常用的結(jié)構(gòu)為：將熔斷體懸空安裝在管體中，管體兩端加端頭封住管體，這類管體材料一般常用陶瓷或玻璃制成，強度高，但韌性不夠。當(dāng)保險絲尺寸變小到一定程度，而工作電壓高到250Vac，在被保護電路短路，分斷過程中，電弧會造成保險絲管體的炸開及破損，產(chǎn)品失效。另一類貼片式保險絲結(jié)構(gòu)為：將熔斷體固定在一塊平面基板表面，再用一層保護層蓋住熔斷體，然后在保險絲的兩端做兩個端頭形成電導(dǎo)通，這類保險絲基板常為陶瓷材料或PCB基板，保護層材料常為樹脂、玻璃或陶瓷，這類結(jié)構(gòu)的保險絲在尺寸小到一定程度，工作電壓高到250Vac時，在分斷過程中，電弧會造成保險絲的保護層或基板破損，產(chǎn)品失效。并且傳統(tǒng)焊錫連接熔斷體和正面電極存在電性能會波動，結(jié)合點受高溫影響等弊端。

在制作貼片式耐高壓保險絲的過程中，如何有效滅弧成了主要關(guān)注的問題，目前常用的滅弧方式為在保險絲管體中填充滅弧材料，滅弧材料在管體中包覆住熔斷體，當(dāng)發(fā)生短路分斷時，產(chǎn)生的電弧被滅弧材料熄滅，目前使用的滅弧材料為石英砂或其它無機粉體，這類顆粒狀滅弧材料填充效率較低，且導(dǎo)熱性能較強會影響保險絲元件的熔斷特性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種微型貼片式耐高壓保護元件及其制備方法。

實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是：一種微型貼片式耐高壓保護元件，由基板、正面電極、背面電極、熔斷體、保護層和端頭組成，所述正面電極和背面電極分別在基板的表面形成陣列排布，通過端頭相互形成電導(dǎo)通，所述熔斷體的兩端Bonging（焊接）在相鄰的兩個正面電極上，所述保護層由填充了石英砂的橡膠制成的滅弧層和環(huán)氧樹脂材料制成的包封層組成，滅弧層涂布在基板上，并包覆熔斷體，包封層包覆在滅弧層上。

作為優(yōu)化，所述的一種微型貼片式耐高壓保護元件的制備方法包括如下步驟：

a、準(zhǔn)備基板；

b、在基板的兩個表面分別形成陣列排布的正面電極和背面電極；

c、在相鄰的兩個正面電極之間連接熔斷體；

d、在基板上涂布滅弧層，并包覆熔斷體；

e、在滅弧層上涂布包封層，并包覆滅弧層；

f、設(shè)置端頭，形成正面電極和背面電極的電導(dǎo)通。

作為優(yōu)化，所述的一種微型貼片式耐高壓保護元件的制備方法包括如下步驟：

a、準(zhǔn)備陶瓷基板；

b、用厚膜印刷的方式，在基板的兩個表面設(shè)計好的位置上，把金屬漿料印制上去，形成陣列排布的正面電極和背面電極；

c、通過Bonging（焊接）的方式，把熔斷體的兩端分別黏結(jié)在相鄰的兩個正面電極上，選用金屬制成的熔斷體；

d、在基板上涂布滅弧層，并包覆熔斷體，滅弧層為熱塑性彈性材料，其成分是填充了石英砂的橡膠；

e、在滅弧層上涂布包封層，包覆滅弧層，包封層選用環(huán)氧樹脂材料；

f、設(shè)置端頭，形成正面電極和背面電極的電導(dǎo)通，端頭用低溫銀漿形成銀層，再在其表面鍍鎳、錫層。

作為優(yōu)化，所述的一種微型貼片式耐高壓保護元件的制備方法包括如下步驟：

a、準(zhǔn)備PCB（Printed?Circuit?Board印刷電路板）用的樹脂基板；

b、把兩整塊金屬箔壓合在基板的兩個表面上，再通過蝕刻的方式，把金屬箔蝕刻陣列排布的正面電極和背面電極；

c、通過蝕刻的方式，把相鄰的兩個正面電極之間的金屬箔，直接蝕刻出熔斷體，此時，熔斷體與相隔的兩個正面電極為一體；

d、在基板上涂布滅弧層，并包覆熔斷體，滅弧層為熱塑性彈性材料，其成分是填充了石英砂的橡膠；

e、在滅弧層上涂布包封層，包覆滅弧層，包封層選用環(huán)氧樹脂材料；

f、在基板上鉆通孔，在通孔里附銅層并在銅層表面鍍鎳、錫層，形成端頭，使正面電極和背面電極的電導(dǎo)通。

作為優(yōu)化，所述的一種微型貼片式耐高壓保護元件的制備方法中步驟b中正面電極和背面電極的成分是銅、銀、鈀中的一種或其合金。

作為優(yōu)化，所述的一種微型貼片式耐高壓保護元件的制備方法中步驟c中熔斷體的成分是銅、銀、鎳、鐵、錫中的一種或其合金。