[發明專利]電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片無效
| 申請號： | 201310087181.1 | 申請日： | 2013-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN103178799A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 趙文杰;趙暉 | 申請（專利權）人： | 江蘇泰氟隆科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H1/00 | 分類號： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 賴定真 |
| 地址： | 225327 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元器件 自動化 裝配 耐溫 絕緣 墊片 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是：所述絕緣墊片包括墊片本體和帶體，所述帶體和墊片本體都是由耐溫絕緣的非金屬材料制成長條形狀，帶體上設有若干墊片本體，墊片本體與所述帶體之間設有便于墊片本體從帶體脫離的環形切槽，并且所述墊片本體與帶體之間設有至少兩個連接點；所述墊片本體上開有通孔，通孔的孔邊開有兩個以上切口。
2.根據權利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是：所述帶體上相鄰兩個墊片本體間隔設置并縱向排列。
3.根據權利要求2所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是：所述帶體的兩側分別設有定位孔。
4.根據權利要求1或2所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是：所述墊片本體上設有兩個以上通孔，每個通孔的孔邊開有三個均布設置的切口。
5.根據權利要求4所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是：所述墊片本體上設有三個縱向排列的通孔，所述通孔切口的延長線均通過通孔的圓心。
6.根據權利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是：所述墊片本體的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間。
7.根據權利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特征是：所述帶體和墊片本體的材料包括阻燃級聚脂、聚四氟乙烯以及聚酰亞胺片材。
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