[發明專利]一種真空熱處理加工深孔的方法和深孔孔距檢測裝置有效
| 申請號： | 201310087100.8 | 申請日： | 2013-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN103302447A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 王瓊娥;周海波;閆寒;胡曉雪;張素敏;韓飛 | 申請（專利權）人： | 北京航星機器制造有限公司 |
| 主分類號： | B23P13/00 | 分類號： | B23P13/00;G01B5/14 |
| 代理公司： | 北京衛平智業專利代理事務所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 符彥慈 |
| 地址： | 100013 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 真空 熱處理 加工 方法 深孔孔距 檢測 裝置 | ||
1.一種真空熱處理加工深孔的方法，包括如下步驟：
(1)計算零件深孔間孔距真空熱處理的收縮量；
(2)根據(1)步驟獲得收縮量確定深孔孔距尺寸；
(3)按照深孔設計要求和深孔孔距尺寸加工深孔；
(4)對已加工出深孔的零件進行真空熱處理；
(5)用深孔孔距檢測裝置對深孔孔距尺寸進行檢測。
2.根據權利要求1所述的真空熱處理加工深孔的方法，其特征在于，所述收縮量變化范圍為0～0.03mm。
3.根據權利要求1所述的真空熱處理加工深孔的方法，其特征在于，采用尺寸鏈計算各深孔孔距尺寸。
4.根據權利要求1所述的真空熱處理加工深孔的方法，其特征在于，真空熱處理的溫度控制范圍為±5℃。
5.根據權利要求1所述的真空熱處理加工深孔的方法，其特征在于，所述檢測裝置的加工方法為：
A、根據零件結構特征加工出檢測裝置的本體；
B、在本體上加工出導向銷孔和圓柱銷孔，導向銷孔之間、圓柱銷孔之間和導向銷孔與圓柱銷孔之間的距離與零件上各深孔之間的相應距離一致；
C、按照各深孔的尺寸加工導向銷和圓柱銷。
6.根據權利要求5所述的真空熱處理加工深孔的方法，其特征在于，所述導向銷和圓柱銷采用磨削方式加工。
7.根據權利要求5所述的真空熱處理加工深孔的方法，其特征在于，導向銷孔與圓柱銷孔間的距離的精度為零件孔距精度的1/2～1/3，零件孔距精度范圍為±0.01mm～±0.03mm。
8.根據權利要求7所述的真空熱處理加工深孔的方法，其特征在于，導向銷孔之間、圓柱銷孔之間和導向銷孔與圓柱銷孔間的距離的精度采用顯微鏡進行檢測。
9.一種深孔孔距檢測裝置，其特征在于，包括本體、圓柱銷和導向銷，圓柱銷與本體上的圓柱銷孔配合，導向銷與本體上的導向銷孔配合，導向銷孔之間、圓柱銷孔之間和導向銷孔與圓柱銷孔之間的距離與零件上各深孔之間的相應距離一致。
10.根據權利要求9所述的深孔孔距檢測裝置，其特征在于，導向銷孔與圓柱銷孔間的距離的精度為零件孔距精度的1/2～1/3。
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