[發(fā)明專利]相變材料封裝工藝及相變蓄熱制品

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310086937.0
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN104059611A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張曹
• 申請（專利權(quán)）人: 張曹
• 主分類號: C09K5/02
• 分類號: C09K5/02;C08L83/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于相變材料封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種相變材料封裝工藝及實施該工藝制得的相變蓄熱制品。

背景技術(shù)

太陽能光熱的中高溫應(yīng)用是未來太陽能發(fā)展的重要方向。但是到達地球表面的太陽輻射能量密度偏低，且受到地理、季節(jié)、晝夜及天氣變化等因素的制約，表現(xiàn)出稀薄性、間斷性和不穩(wěn)定性等特點。而相變材料發(fā)生相變時可以吸收環(huán)境的熱(冷)量，并在需要時向環(huán)境放出熱(冷)量，可以有效的解決了這一問題。另一方面，利用溫度普遍在100℃以上的工業(yè)用熱存在峰谷電與低谷電的價格差異，通過相變材料在低谷電存儲中高溫?zé)崮懿⒃诜骞入姇r釋放熱能，可以節(jié)約成本，減輕用電壓力。

在相變材料應(yīng)用時，往往需要封裝，以避免相變材料的體積、形態(tài)變化以及與環(huán)境中物質(zhì)直接接觸。而現(xiàn)有的封裝技術(shù)主要集中在低溫領(lǐng)域，普遍采用高密度聚氯乙烯(HDPE)來封裝，針對100～200℃中高溫領(lǐng)域的封裝技術(shù)還缺乏進展。

故研究開發(fā)一種對相變溫度在100～200℃之間的相變材料提供了一種有效的封裝技術(shù)與工藝為當(dāng)世之所需。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述的不足，本發(fā)明目的之一在于，提供一種能對相變溫度在100～200℃之間的相變材料進行封裝，且封裝工藝簡易，易于實現(xiàn)，封裝效果好、效率高的相變材料封裝工藝；

本發(fā)明目的還在于，提供一種實施上述相變材料封裝工藝制得的相變蓄熱制品。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是：

一種相變材料封裝工藝，其包括以下步驟：

(1)制作上硅膠半球和與該上硅膠半球相適配的下硅膠半球；

(2)預(yù)備相變材料，通過熱壓成型機將該相變材料壓成一球體，或用薄膜將相變材料包裹形成一球體；

(3)將球體放置在下硅膠半球內(nèi)，然后將上硅膠半球蓋合在該下硅膠半球上；

(4)通過熱板機對上硅膠半球和下硅膠半球的連接處進行焊接接合，形成一個完全密封的球狀相變蓄熱制品。

作為本發(fā)明的一種改進，所述步驟(1)具體包括以下步驟：

(1.1)預(yù)備導(dǎo)熱粉末、液態(tài)硅橡膠A組份和液態(tài)硅橡膠B組份；

(1.2)液態(tài)硅橡膠A組份和液態(tài)硅橡膠B組份按1∶1的比例進行混合，制得混合物；

(1.3)根據(jù)所需的導(dǎo)熱率，往混合物內(nèi)加入相應(yīng)配比量的導(dǎo)熱粉末；

(1.4)將加有導(dǎo)熱粉末的混合物轉(zhuǎn)移至注射成型機的模具中；

(1.5)啟動注射成型機，硫化成型出上硅膠半球和下硅膠半球。

作為本發(fā)明的一種改進，所述步驟(1)具體包括以下步驟：

(1.1)預(yù)備導(dǎo)熱粉末和高溫硫化硅橡膠；

(1.2)根據(jù)所需的導(dǎo)熱率，往高溫硫化硅橡膠內(nèi)加入相應(yīng)配比量的導(dǎo)熱粉末；

(1.3)將加有導(dǎo)熱粉末的高溫硫化硅橡膠轉(zhuǎn)移至模壓硫化機；

(1.4)啟動模壓硫化機，模壓硫化成型出上硅膠半球和下硅膠半球。

作為本發(fā)明的一種改進，所述相變材料為粉狀或顆粒狀的相變材料。

作為本發(fā)明的一種改進，所述薄膜為厚度為0.05～0.3毫米的PE薄膜。

一種實施上述相變材料封裝工藝制得的相變蓄熱制品，其包括內(nèi)部具有完全密封空間的球狀硅膠殼體及采用相變材料制成的球體，該球體設(shè)置在所述球狀硅膠殼體內(nèi)；所述球狀硅膠殼體包括上硅膠半球和與該上硅膠半球相適配的下硅膠半球。

作為本發(fā)明的一種改進，所述球狀硅膠殼體的材料由導(dǎo)熱粉末與混合物混合而成，其中混合物由液態(tài)硅橡膠A組份和液態(tài)硅橡膠B組份按1∶1的比例進行混合而成。

作為本發(fā)明的一種改進，所述球狀硅膠殼體的材料由導(dǎo)熱粉末與高溫硫化硅橡膠混合而成。

作為本發(fā)明的一種改進，所述相變材料為粉狀或顆粒狀的相變材料，該相變材料通過熱壓成型機壓成所述的球體，或用薄膜包裹形成所述的球體；所述薄膜為厚度為0.05～0.3毫米的PE薄膜。

作為本發(fā)明的一種改進，所述球狀硅膠殼體的直徑為200～700毫米，厚度為1～5毫米。