[發明專利]一種樹形拓撲機構多處理器聲納信號處理裝置及方法有效
| 申請號: | 201310086489.4 | 申請日: | 2013-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN103217681A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發明(設計)人: | 馬曉川;鄢社鋒;秦博;楊力;彭承彥 | 申請(專利權)人: | 中國科學院聲學研究所 |
| 主分類號: | G01S7/52 | 分類號: | G01S7/52 |
| 代理公司: | 北京法思騰知識產權代理有限公司 11318 | 代理人: | 楊小蓉;楊青 |
| 地址: | 100190 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 樹形 拓撲 機構 處理器 聲納 信號 處理 裝置 方法 | ||
1.一種樹形拓撲結構多處理器聲納信號處理裝置,該裝置主要包括多通道A/D模塊、CPU主控模塊、信號處理模塊、總線背板,其中:
多通道A/D模塊,由FPGA和多路A/D構成,FPGA在主DSP控制下,同步控制A/D完成對模擬信號的采樣,并將采樣結果存儲在FIFO芯片,供信號處理模塊經總線背板讀取;
信號處理模塊,主要由主DSP模塊、從DSP模塊、交換機模塊、FPGA模塊構成。其中,主DSP模塊用于控制多通道A/D模塊進行采樣,控制各從DSP模塊完成程序加載和運算,完成信號處理模塊與CPU主控模塊的通信,讀取數據幀并分發給各從DSP模塊,從DSP模塊用于計算實現算法,交換機模塊通過SRIO協議,協調各主/從DSP模塊完成通信,FPGA模塊完成主DSP模塊與總線背板的通信協議轉換;
CPU主控模塊,為PC板卡,用于通過板間總線為各主/從DSP模塊加載程序,并依據信號處理模塊的反饋結果,實時控制主DSP模塊;
總線背板,為無源電路板,用于提供板間總線和各種器件連接信號通路。
2.一種采用權利要求1所述樹形拓撲結構設計多處理器聲納信號處理裝置的方法,其中方法包括以下步驟:
1)CPU控制模塊初始化主DSP模塊、從DSP模塊,并向主DSP模塊傳遞參數;
2)主DSP模塊向從DSP模塊發出接收初始化信息,各從DSP模塊執行內存準備、波束形成權系數準備、將上次處理結果存入歷史記錄;
3)主DSP模塊保持和管理當前數據隊列,檢測從DSP模塊當前是否處于等待狀態;
4)主DSP模塊發現任意從DSP模塊處于等待狀態,且對應數據隊列中一個窗數據準備好,向該從DSP模塊傳遞一個時間窗的數據,并將該從DSP模塊的狀態置為接收工作狀態;
5)從DSP模塊轉為接收工作狀態后,對該窗數據進行以FFT、指定頻帶內的各頻率點波束形成、噪聲背景估計為代表的聲納信號處理操作,處理結果存于當前處理結果隊列中,當處理窗個數滿足要求時,將目標信息上傳到CPU主控模塊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院聲學研究所,未經中國科學院聲學研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310086489.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:軋機的控制裝置
- 下一篇:一種采場覆巖離層的注漿減沉方法





