[發明專利]多孔石墨烯/聚合物復合結構、其制備方法及應用有效
| 申請號: | 201310086435.8 | 申請日: | 2013-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN103146024A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 劉立偉;邱勝強;李偉偉;魏相飛;吳麗瓊;高嵩 | 申請(專利權)人: | 蘇州格瑞豐納米科技有限公司 |
| 主分類號: | C08K7/24 | 分類號: | C08K7/24;C08L23/06;C08L63/02;C08L83/04 |
| 代理公司: | 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 丁秀華 |
| 地址: | 215125 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 石墨 聚合物 復合 結構 制備 方法 應用 | ||
1.一種多孔石墨烯/聚合物復合結構,其特征在于,包括主要由多孔石墨烯與一種以上聚合物和/或聚合物單體形成的復合物。
2.根據權利要求1所述的多孔石墨烯/聚合物復合結構,其特征在于,所述復合物包含0.1wt%-99wt%多孔石墨烯。
3.根據權利要求1或2所述的多孔石墨烯/聚合物復合結構,其特征在于,所述多孔石墨烯的層數在1-100層,徑向尺寸為1μm-1000μm,并且所述多孔石墨烯中的孔洞的直徑在1nm到1000nm之間。
4.根據權利要求1或2所述的多孔石墨烯/聚合物復合結構,其特征在于,所述多孔石墨烯包括氧化石墨烯、氧化還原石墨烯或插層膨脹石墨烯。
5.根據權利要求4所述的多孔石墨烯/聚合物復合結構,其特征在于,所述插層膨脹石墨烯的膨脹方式包括熱膨脹或微波膨脹或化學反應膨脹。
6.根據權利要求1所述的多孔石墨烯/聚合物復合結構,其特征在于,所述聚合物包括聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、環氧樹脂、硅橡膠、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、高密度聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚丙烯酸、酚醛樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、橡膠樹脂、聚乙二醇、聚碳酸酯、聚酰亞胺或尼龍。
7.根據權利要求1所述的多孔石墨烯/聚合物復合結構,其特征在于,所述復合物的最終形態包括彈性體、塑料或粘流體。
8.權利要求1-7中任一項所述多孔石墨烯/聚合物復合結構的制備方法,其特征在于,包括:將一種以上聚合物和/或聚合物單體與多孔石墨烯復合,形成目標產品,其中所采用的復合方式包括單螺桿或雙螺桿熔融加工、注塑、吹塑、熔融紡絲、溶液紡絲、靜電紡絲、靜電噴涂、粉末冶金、溶液共混或高速機械攪拌分散方式。
9.根據權利要求8所述多孔石墨烯/聚合物復合結構的制備方法,其特征在于,包括:將一種以上聚合物與多孔石墨烯混合加工熱處理,獲得目標產品,所述聚合物原料的形態包括粒料、液態、高彈態或粉末狀。
10.權利要求1-7中任一項所述多孔石墨烯/聚合物復合結構在制備導熱、靜電屏蔽或電磁屏蔽材料或器件中的應用。
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