[發明專利]一種保護膜的切割方法及裝置有效
| 申請號： | 201310086282.7 | 申請日： | 2013-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN103144407A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 鄭嚴;靳宏志;許多;高原 | 申請（專利權）人： | 北京小米科技有限責任公司 |
| 主分類號： | B32B38/00 | 分類號： | B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100102 北京市朝陽區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 保護膜 切割 方法 裝置 | ||
1.一種保護膜的切割方法，其特征在于，包括：
獲取切割裝置已有的刀模圖案集合；
根據所述刀模圖案集合中已記錄的刀模圖案對目標圖案進行劃分，確保劃分后的每一個子圖案對應一種已記錄的刀模圖形；
依次參照每一個子圖案，采用相應的刀模圖案對原材料進行切割，形成相應子圖案的保護膜。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，依次參照每一個子圖案，采用相應的刀模圖案對原材料進行切割時，針對任意一個子圖案，按照所述原材料所能承載的子圖案的數量最多的方式，采用相應的刀模圖案對原材料進行切割。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相應的刀模圖案進行切割的所述原材料的材質為聚丙烯PP、聚對苯二甲酸PET或者聚氯乙烯PVC。
4.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相應的刀模圖案進行切割的所述原材料的厚度為20-50μm。
5.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用相應的刀模圖案對原材料進行切割，包括：
采用相應的刀模圖案對原材料進行非接觸的激光切割；或者，
采用相應的刀模圖案對原材料進行接觸的刻刀切割。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
將形成的各子圖案的保護膜，按照預設的方式對待保護的電子產品的外殼進行貼覆。
7.一種保護膜的切割裝置，其特征在于，包括：
獲取單元，用于獲取切割裝置已有的刀模圖案集合；
劃分單元，用于根據所述刀模圖案集合中已記錄的刀模圖案對目標圖案進行劃分，確保劃分后的每一個子圖案對應一種已記錄的刀模圖形；
切割單元，用于依次參照每一個子圖案，采用相應的刀模圖案對原材料進行切割，形成相應子圖案的保護膜。
8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述切割單元依次參照每一個子圖案，采用相應的刀模圖案對原材料進行切割時，針對任意一個子圖案，按照所述原材料所能承載的子圖案的數量最多的方式，采用相應的刀模圖案對原材料進行切割。
9.如權利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述切割單元采用相應的刀模圖案進行切割的所述原材料的材質為聚丙烯PP、聚對苯二甲酸PET或者聚氯乙烯PVC。
10.如權利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述切割單元采用相應的刀模圖案進行切割的所述原材料的厚度為20-50μm。
11.如權利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述切割單元采用相應的刀模圖案對原材料進行切割，包括：
采用相應的刀模圖案對原材料進行非接觸的激光切割；或者，
采用相應的刀模圖案對原材料進行接觸的刻刀切割。
12.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，還包括：
貼覆單元，所述貼覆單元用于將形成的各子圖案的保護膜，按照預設的方式對待保護的電子產品的外殼進行貼覆。
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