[發(fā)明專利]一種中高壓溝槽型功率器件的終端結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310086262.X | 申請日: | 2013-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN103839978B | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 喻巧群;朱陽軍;盧爍今;田曉麗 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所;上海聯(lián)星電子有限公司;江蘇中科君芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/739;H01L21/331 |
| 代理公司: | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所11302 | 代理人: | 劉麗君 |
| 地址: | 100029 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高壓 溝槽 功率 器件 終端 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
1.一種中高壓溝槽型功率器件的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,在功率器件的終端區(qū)域至少有一個溝槽,所述溝槽的兩側(cè)均有表面結(jié),靠近有源區(qū)的一側(cè)為n型注入結(jié),遠(yuǎn)離有源區(qū)的一側(cè)為p型注入結(jié),所述溝槽內(nèi)有填充物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述表面結(jié)的濃度均大于所述功率器件的漂移區(qū)濃度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述表面結(jié)的結(jié)深小于所述溝槽的槽深。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述表面結(jié)的結(jié)深均為0.4-4um。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述溝槽的深度范圍為2-15um,所述溝槽的寬度范圍為0.5-5um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述填充物為鈍化物或者導(dǎo)電物質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述鈍化物為氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅中的任意一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)電物質(zhì)為多晶硅。
9.一種中高壓溝槽型功率器件的終端結(jié)構(gòu)的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
通過掩膜版,在n型襯底的終端區(qū)通過濕法刻蝕或反應(yīng)離子刻蝕形成至少一個溝槽,通過掩膜版,通過離子注入的方法或者擴(kuò)散的方法在所述溝槽中靠近有源區(qū)的一側(cè)形成n型注入結(jié),在所述溝槽中另一側(cè)形成p型注入結(jié);通過淀積的方法,在所述溝槽內(nèi)和所述n型襯底的上表面覆蓋鈍化物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述制作方法還包括:在所述覆蓋鈍化物之前,先在所述溝槽內(nèi)和所述n型襯底的上表面淀積一層導(dǎo)電物質(zhì),然后通過等離子體刻蝕的方法,將所述n型襯底上表面的導(dǎo)電物質(zhì)刻蝕掉,最后再通過淀積的方法,在所述溝槽內(nèi)和所述n型襯底的上表面覆蓋鈍化物。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





