[發(fā)明專利]一種IGBT的緩沖層結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310085624.3 | 申請日: | 2013-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN103839990B | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 喻巧群;朱陽軍;盧爍今;吳振興;田曉麗 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所;上海聯(lián)星電子有限公司;江蘇中科君芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331;H01L21/26 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 摻雜層 緩沖層 緩沖層結(jié)構(gòu) 摻雜 透光區(qū)域 質(zhì)子輻照 制作 功率半導(dǎo)體技術(shù) 導(dǎo)通壓降 濃度分布 掩膜區(qū)域 集電區(qū) 漂移區(qū) 掩膜板 襯底 兩層 離子 背面 | ||
本發(fā)明公開了一種IGBT的緩沖層結(jié)構(gòu)及其制作方法,屬于功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,該緩沖層包括至少兩層N型摻雜層,緩沖層在漂移區(qū)和P+集電區(qū)之間,制作該緩沖層的方法為:在N?型襯底的背面通過質(zhì)子輻照形成第一摻雜層,第一摻雜層的摻雜濃度為5e14/cm3–5e16/cm3;在第一摻雜層通過掩膜板劃分出掩膜區(qū)域和透光區(qū)域;通過質(zhì)子輻照或者離子注入的方法在透光區(qū)域形成第二摻雜層,第二摻雜層的摻雜濃度為1e15/cm3–5e17/cm3。本發(fā)明可以獲得更理想的緩沖層摻雜濃度分布,可以改善開關(guān)速度,同時抑制導(dǎo)通壓降的波動。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種IGBT的緩沖層結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)
絕緣柵雙極晶體管IGBT是新型的大功率器件,它集MOSFET柵極電壓控制特性和雙極型晶體管低導(dǎo)通電阻特性于一身,改善了器件耐壓和導(dǎo)通電阻相互牽制的情況,具有高電壓、大電流、高頻率、功率集成密度高、輸入阻抗大、導(dǎo)通電阻小、開關(guān)損耗低等優(yōu)點。在變頻家電、工業(yè)控制、電動及混合動力汽車、新能源、智能電網(wǎng)等諸多領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用空間。
參見圖1,現(xiàn)有技術(shù)提出了一種穿通型IGBT的結(jié)構(gòu),IGBT的參數(shù)優(yōu)化存在很多的折中關(guān)系,比如漂移區(qū)厚度增大,有利于器件耐壓的提高,但是同時增大了導(dǎo)通壓降和關(guān)斷時間,比如增大背面P型集電極的摻雜濃度,會提高空穴注入效率,增強電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),從而有利于降低器件的導(dǎo)通壓降,但是由于漂移區(qū)存儲了更多的少子電荷,器件的關(guān)斷時間會延長。穿通型IGBT在漂移區(qū)和P+集電極層之間添加了N+緩沖層,很大程度上優(yōu)化了參數(shù)折中關(guān)系。一方面,N+緩沖層的濃度比漂移區(qū)大,使電場進入到N+緩沖層之后迅速截止,因此它能使器件保持相同耐壓的同時,減少N-漂移區(qū)的厚度,從而可以降低導(dǎo)通壓降和關(guān)斷時間。另一方面,N+緩沖層可以阻擋一部分來自P+集電極層的空穴注入到N-漂移區(qū),因此調(diào)整N+緩沖層的結(jié)構(gòu)還可以影響背面集電極的注入效率,從而影響IGBT的導(dǎo)通壓降、關(guān)斷時間等參數(shù)。通常來說,空穴注入效率高,電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)增強,導(dǎo)通壓降減小,但關(guān)斷時間會延長,開關(guān)速度變慢。
如圖1所示,在N-漂移區(qū)和P型集電極層之間有N+緩沖層的結(jié)構(gòu),N+緩沖層通過一次或者多次質(zhì)子輻照的方法制備,在縱向形成不同摻雜濃度的分布。對于一次輻照,形成的縱向摻雜分布參見圖2。對于多次輻照,形成的緩沖層每一層具有不同的作用,通過不同層的摻雜濃度優(yōu)化來改善器件參數(shù)特性。
傳統(tǒng)的緩沖層制備工藝中外延制備方法缺點是成本高;離子注入的方法通常是對背面進行離子注入之后再進行退火激活,而此時正面工藝包括正面金屬淀積已經(jīng)完成,退火溫度不能太高,因此很難形成深度很深的緩沖層。
傳統(tǒng)的緩沖層結(jié)構(gòu)通過一次離子注入形成,通常形成的雜質(zhì)分布為高斯分布,摻雜分布形狀的自由度較低,緩沖層摻雜濃度分布控制不準確,不能夠獨立優(yōu)化導(dǎo)通壓降和開關(guān)時間。
現(xiàn)有技術(shù)還通過一次或者多次質(zhì)子輻照的方法制備緩沖層,優(yōu)化緩沖層縱向上的摻雜分布,都在一定程度上優(yōu)化了對導(dǎo)通壓降和關(guān)斷損耗的折中。但此種方法對摻雜分布的精確控制要求非常高,工藝略微出現(xiàn)偏差就會導(dǎo)致參數(shù)上很大不同。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種IGBT的緩沖層結(jié)構(gòu)及其制作方法,解決了現(xiàn)有技術(shù)中緩沖層摻雜濃度分布控制不準確和開關(guān)速度慢等技術(shù)問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種IGBT的緩沖層結(jié)構(gòu),所述緩沖層包括至少兩層N型摻雜層,所述緩沖層在漂移區(qū)和P+集電區(qū)之間。
進一步地,所述N型摻雜層為兩層。
一種IGBT的緩沖層結(jié)構(gòu)的制作方法,包括如下步驟:
在N-型襯底的背面通過質(zhì)子輻照形成第一摻雜層,所述第一摻雜層的摻雜濃度為5e14/cm3–5e16/cm3;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





