[發(fā)明專利]粘合劑組合物和粘合片無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310085572.X | 申請日： | 2013-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN103305165A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 岡田吉弘;西山直幸;和田祥平;中山直樹 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J153/02 | 分類號： | C09J153/02;C09J145/00;C09J157/02;C09J7/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘合劑 組合 粘合 | ||
1.一種粘合劑組合物，其含有基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂，
所述基礎(chǔ)聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物，
所述增粘樹脂含有軟化點低于120℃的低軟化點樹脂和軟化點為120℃以上的高軟化點樹脂，
所述高軟化點樹脂包含萜烯酚樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中，所述基礎(chǔ)聚合物中二嵌段共聚物的比率為50質(zhì)量%以上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合劑組合物，其中，所述基礎(chǔ)聚合物為苯乙烯類嵌段共聚物。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的粘合劑組合物，其中，所述高軟化點樹脂包含羥值為80mgKOH/g以上的萜烯酚樹脂。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的粘合劑組合物，其中，相對于所述基礎(chǔ)聚合物100質(zhì)量份，含有20～100質(zhì)量份所述高軟化點樹脂。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的粘合劑組合物，其中，所述低軟化點樹脂包含石油樹脂和萜烯樹脂中的至少一種。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的粘合劑組合物，其中，所述粘合劑組合物含有萜烯酚樹脂A和萜烯酚樹脂B作為所述增粘樹脂，
所述萜烯酚樹脂A的羥值A(chǔ)OH（mgKOH/g）高于所述萜烯酚樹脂B的羥值BOH（mgKOH/g）。
8.如權(quán)利要求7所述的粘合劑組合物，其中，所述萜烯酚樹脂A的羥值A(chǔ)OH為80mgKOH/g以上，所述萜烯酚樹脂B的羥值BOH小于80mgKOH/g。
9.如權(quán)利要求7或8所述的粘合劑組合物，其中，所述萜烯酚樹脂A的含量mA與所述萜烯酚樹脂B的含量mB的質(zhì)量比（mA:mB）為1:5～5:1。
10.如權(quán)利要求7至9中任一項所述的粘合劑組合物，其中，所述萜烯酚樹脂A和所述萜烯酚樹脂B均為軟化點120℃以上的高軟化點樹脂。
11.一種粘合片，包含粘合劑層，其中，
所述粘合劑層含有基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂，
所述基礎(chǔ)聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物，
所述增粘樹脂含有軟化點低于120℃的低軟化點樹脂和軟化點為120℃以上的高軟化點樹脂，
所述高軟化點樹脂包含萜烯酚樹脂。
12.一種粘合片，其包含由權(quán)利要求1至10中任一項所述的粘合劑組合物形成的粘合劑層。
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