[發明專利]粘合劑組合物和粘合片有效
| 申請號： | 201310085561.1 | 申請日： | 2013-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN103305164A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 岡田吉弘;西山直幸;和田祥平;中山直樹 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J153/02 | 分類號： | C09J153/02;C09J157/02;C09J145/00;C09J193/04;C09J7/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德駿 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合劑 組合 粘合 | ||
1.一種粘合劑組合物，其含有基礎聚合物和增粘樹脂（TH），
所述基礎聚合物包含單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物，
所述增粘樹脂（TH）的羥值為80mgKOH/g以上。
2.如權利要求1所述的粘合劑組合物，其中，含有軟化點為120℃以上的高軟化點樹脂作為所述增粘樹脂（TH）。
3.如權利要求1或2所述的粘合劑組合物，其中，含有萜烯酚樹脂作為所述增粘樹脂（TH）。
4.如權利要求1至3中任一項所述的粘合劑組合物，其中，還含有羥值小于80mgKOH/g的增粘樹脂（TL）。
5.如權利要求4所述的粘合劑組合物，其中，含有石油樹脂和萜烯樹脂中的至少一種作為所述增粘樹脂（TL）。
6.如權利要求4或5所述的粘合劑組合物，其中，含有軟化點低于120℃的低軟化點樹脂作為所述增粘樹脂（TL）。
7.如權利要求4至6中任一項所述的粘合劑組合物，其中，含有軟化點為120℃以上的高軟化點樹脂作為所述增粘樹脂（TL）。
8.如權利要求1至7中任一項所述的粘合劑組合物，其中，所述基礎聚合物包含苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物中的至少一種。
9.如權利要求1至8中任一項所述的粘合劑組合物，其中，所述粘合劑組合物含有萜烯酚樹脂A和萜烯酚樹脂B作為所述增粘樹脂，
所述萜烯酚樹脂A的羥值AOH（mgKOH/g）高于所述萜烯酚樹脂B的羥值BOH（mgKOH/g）。
10.如權利要求9所述的粘合劑組合物，其中，所述萜烯酚樹脂A的羥值AOH為80mgKOH/g以上，所述萜烯酚樹脂B的羥值BOH小于80mgKOH/g。
11.如權利要求9或10所述的粘合劑組合物，其中，所述萜烯酚樹脂A的含量mA與所述萜烯酚樹脂B的含量mB的質量比（mA:mB）為1:5～5:1。
12.如權利要求9至11中任一項所述的粘合劑組合物，其中，所述萜烯酚樹脂A和所述萜烯酚樹脂B均為軟化點120℃以上的高軟化點樹脂。
13.一種粘合片，包含粘合劑層，所述粘合劑層含有基礎聚合物和增粘樹脂（TH），
所述基礎聚合物包含單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物，
所述增粘樹脂（TH）的羥值為80mgKOH/g以上。
14.一種粘合片，其包含由權利要求1至12中任一項所述的粘合劑組合物形成的粘合劑層。
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