[發明專利]化學機械研磨設備有效
| 申請號: | 201310085126.9 | 申請日: | 2013-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN103213062A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發明(設計)人: | 鄧鐳 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/10 | 分類號: | B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 機械 研磨 設備 | ||
1.一種化學機械研磨設備,包括:研磨臺,具有研磨表面和與研磨表面相對的研磨底面,所述研磨表面方向與水平方向一致,研磨墊,貼合于研磨表面上方,所述研磨臺和研磨墊能夠繞轉軸在水平方向進行轉動,其特征在于,自所述研磨表面向外至研磨表面的邊緣,所述研磨表面與所述研磨底面的距離增大。
2.如權利要求1所述的化學機械研磨設備,其特征在于,所述研磨表面為漏斗狀的傾斜表面。
3.如權利要求2所述的化學機械研磨設備,其特征在于,所述研磨表面的外側高于內側,所述研磨表面與所述研磨底面的夾角范圍為5-30度。
4.如權利要求2所述的化學機械研磨設備,其特征在于,還包括:研磨頭,用于在進行化學機械研磨工藝時將襯底的待研磨的表面與研磨墊貼合,所述研磨頭為傾斜表面,所述研磨頭傾斜角度與所述研磨表面的傾斜角度一致。
5.如權利要求1所述的化學機械研磨設備,其特征在于,所述研磨臺的中心為中空,研磨液自研磨臺的中心流出。
6.如權利要求1所述的化學機械研磨設備,其特征在于,所述研磨臺的中心為中空,所述研磨墊的尺寸與所述研磨臺的尺寸匹配,所述研磨臺的內側與研磨墊的內側吻合,所述研磨臺的外側與研磨墊的外側吻合。
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