[發明專利]一種混合的表面鍍層及其制造方法

有效

• 申請號: 201310084982.2
• 申請日: 2013-03-18
• 公開（公告）號: CN103227160A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 劉海
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

1.一種混合的表面鍍層，所述混合的表面鍍層包括形成在多個電連接件上的多個表面鍍層，其中，所述多個表面鍍層包括兩種或兩種以上的不同的表面鍍層，

其中，所述不同的表面鍍層具有不同的性質，其中，所述不同的表面鍍層中的一部分表面鍍層具有優異的熱循環可靠性，所述不同的表面鍍層中的另一部分表面鍍層具有優異的跌落可靠性。

2.如權利要求1所述的混合的表面鍍層，其中，具有優異的熱循環可靠性的表面鍍層包括Ni/Au鍍層，具有優異的跌落可靠性的表面鍍層包括有機保護焊膜鍍層。

3.如權利要求1所述的混合的表面鍍層，其中，所述多個表面鍍層包括Ni/Pd/Au、Ag、Ni/Ag、Ni/Pd/Ag、Sn、Cu、Pd及它們的混合鍍層。

4.如權利要求1所述的混合的表面鍍層，其中，具有優異的熱循環可靠性的表面鍍層分布在芯片的邊緣部分。

5.如權利要求1所述的混合的表面鍍層，其中，在電子裝置的每個角落處形成至少兩個電連接件，所述至少兩個電連接件具有至少一個第一表面鍍層和與第一表面鍍層不同的至少一個第二表面鍍層。

6.一種混合的表面鍍層的制造方法，該方法包括下述步驟：

在Cu層表面的阻焊劑中形成多個開口，以暴露Cu層；

在形成有開口的阻焊劑上涂覆光刻膠；

對光刻膠進行曝光和顯影，以暴露阻焊劑中的多個開口中的一部分開口；

在暴露的開口中涂覆第一表面鍍層；

去除剩余的光刻膠，以暴露阻焊劑的多個開口中的另一部分開口；

在所述另一部分開口中涂覆與第一表面鍍層不同的第二表面鍍層，

其中，第一表面鍍層和第二表面鍍層具有不同的性質，其中，第一表面鍍層具有優異的熱循環可靠性，第二表面鍍層具有優異的跌落可靠性。

7.如權利要求6所述的方法，其中，所述方法還包括重復地執行曝光和顯影的步驟，從而在阻焊劑中的多個開口中形成更多種不同的表面鍍層。

8.如權利要求6所述的方法，其中，第一表面鍍層包括Ni/Au鍍層，第二表面鍍層包括有機保護焊膜鍍層。

9.如權利要求6所述的方法，其中，第一表面鍍層分布在芯片的邊緣部分。

10.如權利要求6所述的方法，其中，電子裝置的每個角落處形成至少兩個電連接件，所述至少兩個電連接件具有至少一個第一表面鍍層和至少一個第二表面鍍層。