[發明專利]一種離型紙的制備方法無效
| 申請號: | 201310084804.X | 申請日: | 2013-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN103215850A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發明(設計)人: | 侯漢武 | 申請(專利權)人: | 昆山眾匯復合材料有限公司 |
| 主分類號: | D21H19/32 | 分類號: | D21H19/32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 離型紙 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種紙制品的制備方法,尤其是一種離型紙的制備方法。?
背景技術
離型紙的表面涂布劑為離型劑有機硅,在催化劑的作用下交聯劑的Si-H與有機硅的雙鍵加成反應的過程。為了保證有機硅固化的更徹底,一般采用稍微增加交聯劑的含量來提高加成反應的百分率,所以在離型劑高溫固化后,表面還會殘留一些沒有反應的交聯劑,這些殘留的交聯劑分子活性比較高,容易與其他材料起反應,比如一般用的油膠為丙烯酸壓敏膠,丙烯酸壓敏膠含有雙鍵,在高溫涂布過程中,離型紙表面殘留的Si-H鍵就會與其發生加成反應,造成剝離不良,膠與離型紙撕不開現象。一般廠家將生產后離型紙需要進行一段熟化時間,使紙面的有機硅固化完全,常溫下夏季存放5-7天,冬季要存放20天以上。一般的離型紙涂布工藝為:涂布頭有機硅涂布—高溫固化—冷卻輥冷卻—回濕—冷卻輥冷卻—收卷-常溫后固化。?
現有技術缺點分析:1、沒有根據生產的環境溫度而調整其他溫度參數,而溫度的高低對離型紙紙面的有機硅固化起著重要的因素;2、在環境溫度較低的情況下,冷卻裝置的開啟既不能增加產品的性能,反而起了反作用,也增加了成本消耗;3、產品后固化溫度不穩定,導致產品性能的不穩定;4、產品后固化周期長,增加了產品整體的生產周期。?
發明內容
本發明目的是:提供一種離型紙的制備方法,根據不同的環境溫度選擇不同的涂布工藝,節省不必要的能源浪費,降低成本。?
本發明的技術方案是:一種離型紙的制備方法,具體步驟如下:?
若生產環境溫度高于25℃時:開啟制冷裝置,用涂硅設備在原紙表面進行有機硅涂布,然后經過烘箱高溫固化后,通過冷卻輥冷卻回濕,然后再通過冷卻輥冷卻收卷,最后將其放入熟化室固化。?
若生產環境溫度低于25℃時:關閉制冷裝置,用涂硅設備在底紙表面?進行有機硅涂布,然后經過烘箱高溫固化后,經冷卻輥常溫冷卻后回濕,然后再通過冷卻輥常溫冷卻收卷,最后將其放入熟化室固化。?
優選地,所述熟化室的溫度為50-60℃。?
優選地,所述有機硅為溶劑型有機硅、無溶劑型有機硅或乳液型有機硅。?
優選地,所述冷卻輥內設有常溫水。?
本發明的優點是:?
1.根據不同的環境溫度選擇不同的涂布工藝,節省不必要的能源浪費,降低成本。?
2.制冷設備關閉可以提高收卷后的紙面溫度,比制冷設備開啟時紙面溫度提高8-10℃,既提高了離型紙后固化的溫度,也不會造成水分的損失。?
具體實施方式
實施例:一種離型紙的制備方法,具體步驟如下:若生產環境溫度高于25℃時:開啟制冷裝置,用涂硅設備在原紙表面進行有機硅涂布,然后經過烘箱高溫固化后,通過冷卻輥冷卻回濕,然后再通過冷卻輥冷卻收卷,最后將其放入熟化室固化;若生產環境溫度低于25℃時:關閉制冷裝置,用涂硅設備在底紙表面進行有機硅涂布,然后經過烘箱高溫固化后,經冷卻輥常溫冷卻后回濕,然后再通過冷卻輥常溫冷卻收卷,最后將其放入熟化室固化,所述熟化室的溫度為50-60℃,有機硅為溶劑型有機硅、無溶劑型有機硅或乳液型有機硅,冷卻輥內設有常溫水。?
本發明熟化室溫度可達50-60℃,熟化溫度在50-60℃時,有機硅熱固化最好,離型紙后固化效果更佳,參照表1所示。?
表1為離型紙性能測試數據對比:?
表2涂布機冷卻輥開啟與關閉的溫度測試?
根據標表2的數據分析表明:在環境溫度低于25℃下,制冷設備開啟與關閉并不影響有機硅涂布溫度;環境溫度與冷卻輥的常溫水足夠可以保持有機硅的溫度;制冷設備關閉可以提高收卷后的紙面溫度,比制冷設備開啟時紙面溫度提高8-10℃,既提高了離型紙后固化的溫度,也不會造成水分的損失。?
以上所述,僅為發明的具體實施方式。本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,可輕易想到的變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應該以權利要求所界定的保護范圍為準。?
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