[發明專利]有機電致發光器件及其封裝方法無效
| 申請號: | 201310084226.X | 申請日: | 2013-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN104051645A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | 周明杰;王平;鐘鐵濤;陳吉星 | 申請(專利權)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/50 | 分類號: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518100 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 電致發光 器件 及其 封裝 方法 | ||
1.一種有機電致發光器件,包括依次層疊的陽極、空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層及陰極,其特征在于,還包括層疊于所述陰極上的5~7個保護層,每個保護層包括有機阻擋層及層疊于所述有機阻擋層上的無機阻擋層;其中,所述有機阻擋層由酞菁摻雜于酞菁銅、酞菁鋅、酞菁鐵、酞菁鈷、酞菁錳及酞菁鎳中的一種中形成,所述無機阻擋層由氮化鋁、氮化鈦、氮化釩、氮化鈮、氮化鋯或氮化鉭形成。
2.根據權利要求1所述的有機電致發光器件,其特征在于,所述酞菁與酞菁銅、酞菁鋅、酞菁鐵、酞菁鈷、酞菁錳及酞菁鎳中的一種的摩爾比為1~5:100。
3.根據權利要求1所述的有機電致發光器件,其特征在于,所述有機阻擋層的厚度為100納米~200納米。
4.根據權利要求1所述的有機電致發光器件,其特征在于,所述無機阻擋層的厚度為50納米~100納米。
5.一種有機電致發光器件的封裝方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一:提供陽極,采用真空蒸鍍在所述陽極上形成空穴注入層;
步驟二:采用真空蒸鍍在所述空穴注入層上形成空穴傳輸層;
步驟三:采用真空蒸鍍在所述空穴傳輸層上形成發光層;
步驟四:采用真空蒸鍍在所述發光層上形成電子傳輸層;
步驟五:采用真空蒸鍍在所述電子傳輸層上形成電子注入層;
步驟六:采用真空蒸鍍在所述電子注入層上陰極;
步驟七:采用真空蒸鍍在所述陰極上形成有機阻擋層,所述有機阻擋層由酞菁摻雜于酞菁銅、酞菁鋅、酞菁鐵、酞菁鈷、酞菁錳及酞菁鎳中的一種中形成;
步驟八:采用磁控濺射在所述有機阻擋層上形成無機阻擋層,所述無機阻擋層由氮化鋁、氮化鈦、氮化釩、氮化鈮、氮化鋯或氮化鉭形成,所述有機阻擋層和無機阻擋層形成一個保護層;
步驟九:交替重復所述步驟七和所述步驟八4至6次,在所述陰極上形成5~7個保護層,得到有機電致發光器件。
6.根據權利要求5所述的有機電致發光器件的封裝方法,其特征在于,所述步驟七~步驟九中,真空蒸鍍的真空度為1×10-5Pa~1×10-3Pa。
7.根據權利要求5所述的有機電致發光器件的封裝方法,其特征在于,所述采用真空蒸鍍在所述陰極上形成有機阻擋層的步驟中,蒸發速度為
8.根據權利要求5所述的有機電致發光器件的封裝方法,其特征在于,所述采用磁控濺射在所述有機阻擋層上形成無機阻擋層的步驟中,通入流量為5sccm~15sccm的氬氣。
9.根據權利要求8所述的有機電致發光器件的封裝方法,其特征在于,所述采用真空蒸鍍在所述陽極上形成空穴注入層的步驟之前,還包括對陽極的清洗步驟,所述清洗步驟為:將所述陽極依次放入丙酮、乙醇、去離子水及乙醇中進行超聲清洗,每次超聲清洗5分鐘,然后用氮氣吹干,再用烘箱烘干。
10.根據權利要求9所述的有機電致發光器件的封裝方法,其特征在于,所述清洗步驟完成之后,所述采用真空蒸鍍在所述陽極上形成空穴注入層的步驟之前還包括對所述陽極進行表面活化處理的步驟,所述活化處理的步驟為:采用紫外-臭氧對清洗干燥后的陽極進行處理30~50分鐘。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





