[發明專利]導電糊劑和導電電路

有效

• 申請號: 201310084011.8
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN103366861A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 興津諭;笠間美智子;東海裕之;柳田伸行
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;G03F7/004
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及導電糊劑和使用其的導電電路。

背景技術

一直以來，作為對等離子體顯示板(以下也稱為“PDP”)等平板顯示器(以下也稱為“FPD”)等形成導電電路的技術，已知有如下方法：將在有機粘結劑中混合銀粉等導電性粉末而得到的導電糊劑通過例如利用絲網印刷等印刷技術的手法、使用賦予了感光性的導電糊劑而利用光刻技術的手法在基板上進行圖案形成，接著，通過在550℃以上進行焙燒，將有機成分燒盡，同時使導電性粉末熔接到基板上，形成僅由無機成分構成的導電電路(例如，參照專利文獻1、2等)。然而，該方法由于在極高溫條件下進行，因而可以適用的基材受到限制。

另一方面，作為對將PET等用于基材的電子紙等柔性裝置、觸摸面板等耐熱性低的裝置形成導電電路的技術，提出了如下的方法：將導電糊劑在基材上進行圖案形成，在250℃以下的溫度下使其固化，形成由導電性粉末和有機成分構成的導電電路(例如參照專利文獻3等)。

為了得到這些導電糊劑形成的導電電路的高導電性，進行了例如提高導電糊劑中的導電性粉末的含有率、或特定為薄片狀的導電性粉末這樣的形狀等研究，謀求導電電路的低電阻化，但仍不能說充分，有改善的余地。

另一方面，近年來，對于高集成的LSI、用于搭載多個各種電子部件的多層電路基板、或PDP等FPD，小型化、高密度化、高精細化等需求日益增加，較以往更需要形成它們的電路、電極的精細化。

對于這種需求，與絲網印刷法相比，更優選能進行導電電路的高精細化等的光刻法，但光刻法存在如下的問題：由于導電性粉末，固化難以充分進行直至涂膜的內部(深部)，需要長時間照射照射光，由此，反應生成的自由基、活性種進行擴散，導電電路的分辨率降低。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-269848號公報(權利要求書等)

專利文獻2：日本專利3520798號

專利文獻3：日本特開2004-355933號公報(權利要求書等)

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述問題而成的，其目的在于，提供能夠形成低電阻的導電電路的導電糊劑。另外，提供一種導電糊劑，其為賦予了感光性的導電糊劑，具備上述特性，并且能夠達成導電電路的高分辨化。

用于解決問題的方案

本實施方式的導電糊劑的特征在于，其含有：導電性粉末、有機粘結劑、以及硫代二甘酸和硫代二甘酸的衍生物中的至少任一種。通過這種構成，能夠達成導電電路的低電阻化。尤其是對于未燒盡有機成分的導電電路，能夠達成以往未能達成的低電阻。

作為本實施方式的導電糊劑的優選的實施方式，上述導電性粉末優選為銀粉。另外，關于本實施方式的導電糊劑的上述硫代二甘酸和硫代二甘酸的衍生物中的至少任一種的配混量，以固體成分換算計，相對于100質量份上述有機粘結劑樹脂，優選為0.01～10質量份。通過這種構成，能夠達成導電電路的進一步低電阻化。

另外，本實施方式的導電糊劑的特征在于，除了上述構成之外，還含有光聚合性單體、肟酯系光聚合引發劑。通過這種構成，能夠達成得到的導電電路的低電阻化，并且謀求高分辨化。

另外，本實施方式的導電電路的特征在于，其使用上述導電糊劑而形成。

發明的效果

根據本發明的導電糊劑，能夠形成低電阻的導電電路。另外，其為賦予了感光性的導電糊劑，具備上述特性，并且能夠達成導電電路的高分辨化。

具體實施方式

本發明的發明人等對上述問題進行了深入研究，結果發現，通過用于導電電路形成的糊劑中含有導電性粉末、有機粘結劑、以及硫代二甘酸和硫代二甘酸的衍生物中的至少任一種，能夠形成低電阻的導電電路，另外，對上述糊劑賦予了感光性時，通過含有肟酯系光聚合引發劑作為光聚合引發劑，能夠謀求得到的導電電路的低電阻、以及高分辨化，從而完成了本發明。

以下，詳細說明本實施方式的導電糊劑。