[發(fā)明專利]基板處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310082986.7 | 申請日: | 2013-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN103515218A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 加藤洋 | 申請(專利權(quán))人: | 大日本網(wǎng)屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,
具有:
處理部,其具有對基板的表面進行清洗的表面清洗部、對基板的背面進行清洗的背面清洗部、第一搬送機械手,
分度器部,其具有第二搬送機械手,該分度器部將未處理的基板遞給上述處理部,并且從上述處理部接收已處理的基板,
交接單元,其配置在上述處理部和上述分度器部之間的連接部分上;
上述交接單元具有:
第一支撐部,其將基板支撐為水平姿勢,
第二支撐部,其在上下方向上與上述第一支撐部隔開間隔地配置,并將基板支撐為水平姿勢,
翻轉(zhuǎn)機構(gòu),其使支撐在上述第一支撐部上的基板翻轉(zhuǎn),并將翻轉(zhuǎn)后的基板再次支撐在上述第一支撐部上;
支撐于上述第二支撐部上的基板的一部分,配置在由上述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)翻轉(zhuǎn)的基板的翻轉(zhuǎn)區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,將未處理的基板從上述第二搬送機械手向上述第一搬送機械手的交接,是利用上述第一支撐部和上述第二支撐部中的一個支撐部來進行的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,將未處理的基板從上述第二搬送機械手交接給上述第一搬送機械手的交接路徑,是根據(jù)針對每個基板組分別設(shè)定的方案,來在經(jīng)由上述第一支撐部的交接路徑和經(jīng)由上述第二支撐部的交接路徑之間擇一性地進行切換的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第二支撐部配置在上述第一支撐部的上側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或者3所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述交接單元還具有第三支撐部,該第三支撐部配置在上述第二支撐部的上側(cè),并且將基板支撐為水平姿勢;
將已處理的基板從上述第一搬送機械手向上述第二搬送機械手的交接,是經(jīng)由上述第三支撐部來進行的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
該基板處理裝置具有多個上述第一支撐部;
上述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)使支撐在多個上述第一支撐部上的多個基板一并翻轉(zhuǎn)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大日本網(wǎng)屏制造株式會社,未經(jīng)大日本網(wǎng)屏制造株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310082986.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





